AI基建帶動半導體多點升溫，報價與獲利率能否續強？

 

AI基建需求開始穿透半導體多個環節

AI資料中心持續擴張，需求已從運算晶片延伸到晶圓製造、先進封裝、電源管理、散熱與記憶體。各環節的營運數據同步改善，讓「半導體超級循環」具備更多基本面支撐。

2026年這波主動式ETF募集，截至今年10月11日，多家投信公布的預計核心持股均納入台積電(2330)、聯發科(2454)等AI科技公司。這反映資金正沿著AI供應鏈尋找受惠標的，ETF持股仍屬市場預期指標，後續需要產能利用率、產品單價與獲利率持續確認。

目前產業訊號呈現三條路徑。晶圓端增加特殊製程與封裝相關產能；伺服器功率密度提升，帶動電源與散熱元件需求；高頻寬記憶體(HBM)擴產，則壓縮傳統DRAM供給。這三條路徑的週期位置不同，卻都受到AI基礎建設投資拉動。

 

世界先進擴建12吋晶圓產能，特殊製程同步升級

世界先進(5347)與恩智浦合資的新加坡12吋晶圓廠近期啟用，台積電提供技術授權與廠務支援。新廠規劃切入CoWoS所需的矽中介層，也導入氮化鎵製程，顯示公司正從成熟製程延伸到AI封裝與高效率電源應用。

CoWoS是一種先進封裝技術，矽中介層負責連接GPU、HBM等晶片。AI加速器需求增加後，市場需要同步擴充晶圓、封裝與中介層產能。氮化鎵則具備高效率與高功率密度優勢，可用於資料中心電源及邊緣AI設備。

世界先進現有8吋產能利用率已達滿載，需求主要來自邊緣AI與電源管理晶片。首期滿載月產量預計達4.4萬片，公司也開始規劃後續產能。滿載利用率提供短期營運支撐，新增產能能否順利消化，仍要搭配客戶訂單與量產進度觀察。

 

廣閎科營收年增70%，伺服器散熱改善產品組合

AI伺服器的單機功耗持續提高，散熱系統需要更多節能IC與功率元件。具備節能IC及MOSFET整合能力的廣閎科(6693)，今年伺服器應用營收占比快速上升，反映資料中心功率密度提升已轉成實際出貨。

公司上半年合併營收為11.67億元，年增70%；稅後淨利達1.53億元。這組數字顯示成長同時進入營收與獲利端，產品組合改善也放大了營運效果。伺服器占比提升成為獲利推力，後續可觀察散熱相關產品的營收占比、毛利率及客戶拉貨延續性。

散熱供應鏈的需求來自功率密度，而非單純追蹤伺服器出貨台數。當單櫃功耗提高，即使伺服器數量增幅有限，每台設備配置的電源與散熱元件價值仍可能上升，形成單機內容價值增加的成長模式。

 

HBM擴產壓縮傳統DRAM，DDR4合約價同步上揚

記憶體市場也受到AI資本支出影響。南亞科(2408)受大型消費性客戶換約及DDR4合約價上漲帶動，第三季平均售價明顯季增，毛利率與營業利益同步大幅改善。

供給端的機制相當直接。記憶體廠將更多資源配置到HBM後，傳統DRAM可用產能受到排擠，DDR4供給因而收緊。當客戶進入換約週期，供需缺口便反映到合約報價，形成量價與獲利率同步改善的環境。

這段循環的延續性取決於兩項條件。HBM需求需要維持高成長，記憶體廠也要持續控制傳統DRAM產能配置。若DDR4報價上升帶動廠商重新擴產，供給緊張程度可能逐步緩和。

 

產能利用率與產品單價決定復甦能走多遠

目前晶圓代工、電源散熱與記憶體均出現改善數據，AI基礎建設需求也已跨越多個供應鏈環節。產能利用率與產品單價，將是檢查半導體復甦強度的兩項主要指標。

利用率上升代表既有產能被需求吸收，產品單價提高則有助毛利率與營業利益擴張。若後續新增產能持續滿載，DDR4合約價維持強勢，伺服器相關產品占比也繼續提高，半導體成長循環便有更完整的獲利支撐。下一輪財報需要回答一個問題：產能擴張之後，報價與獲利率能否同步維持？