聯發科(2454)雲端客製化晶片將貢獻營收，先看量產時程還是毛利率？

雲端巨頭自研晶片趨勢推升客製化需求

全球資料中心的物理架構在2026年迎來新一輪的世代更替。高盛在最新報告中指出，科技巨頭的資本支出將在2026年創新高。其中很大一部分資金正流向自研特殊應用晶片。雲端服務商試圖降低對單一繪圖處理器供應商的依賴。這種結構性轉變，對擁有高階智財權的半導體公司非常有利。他們有機會藉此進入雲端基礎建設供應鏈。

 

雲端客戶客製化晶片預計第四季貢獻營收

這家半導體設計大廠在2026年第二季繳出1,521.82億元新台幣的營收。這個數據年增1.2%，超越了原本財測的高標數值。其中最受矚目的首個美系雲端客製化晶片專案，預計在2026年第四季貢獻營收。美銀的最新研究報告指出，客製化晶片在2027年將帶來數十億營收。這能有效檢驗其晶片設計實力，是否能順利跨入雲端資料中心領域。

 

先進製程晶片下半年考驗客戶買單意願

採用晶圓代工龍頭兩奈米先進製程的旗艦手機晶片，預計最快在2026年第三季底問世。由於新製程的晶圓代工報價大幅攀升，終端客戶的接受度將決定出貨動能。我自己會先盯緊毛利率這項指標，理由是它能最快反映轉嫁成本的能力。若先進製程研發費用無法被出貨量有效稀釋，下半年的營業利益率將會承壓。

 

高速傳輸與矽光子技術成為下一個關鍵

隨著高階算力需求攀升，晶片與晶片之間的傳輸速度成為系統運作的致命瓶頸。為了解決這個問題，半導體設計大廠正加速導入矽光子與高速傳輸技術。這項技術的開發進度將直接影響其在客製化晶片市場的接單能力。法說會若能確立高速傳輸技術的量產時程，將有助於提升其長期競爭力。

 

個人電腦晶片協同效益將在年底展現

與輝達攜手開發的個人電腦處理器，是下半年傳統旺季最受市場關注的產品。這款產品導入了高效能的繪圖處理核心，目標是切入新一代的邊際運算裝置。國際能源署指出，2030年資料中心與邊際設備用電將翻倍。能源壓力促使晶片設計必須提高能效比。這款處理器正是為此進行優化。

 

先進封裝產能受限與終端買氣是關鍵風險

這個判斷最大的假設風險，在於台積電的先進封裝產能分配。目前市場上的高階封裝產能依然呈現極度吃緊的狀態。如果產能優先提供給大型繪圖處理器，客製化晶片的出貨時間將被迫向後推遲。另一個風險是美系客戶可能因為算力部署過剩，而在2027年縮減後續的專案訂單。我會把下一季毛利率能否守在47%以上，當作判斷專案利潤率的指標。

當雲端業者與終端市場的預算同時縮減，哪一個板塊會先修正？我自己的看法是，雲端資本支出指引會更早給出答案。