AI先進封裝需求擴大，供應鏈獲利能否一路反映到2028

 

CoWoS-L延續AI封裝主流地位，供應鏈獲利開始反映

AI晶片持續放大運算密度，也同步提高先進製程與封裝需求。研調機構預估，台積電(2330)的CoWoS-L憑藉技術成熟度與良率優勢，至少到2028年仍會是AI晶片的主流封裝方案。

CoWoS-L是一種把運算晶片、高頻寬記憶體與大型中介層整合的先進封裝技術。AI加速器尺寸擴大、HBM堆疊增加後，封裝承擔的功能與製造難度都在上升。這讓先進封裝從後段製程，逐漸成為AI晶片效能與供應量的重要限制。

相關需求已經反映到耗材廠的財務數字。中砂(1560)單季毛利率升至40%，顯示先進製程產能利用率提高，加上產品組合改善，已經帶來實質獲利效益。**毛利率升至40%**的意義，在於成長開始從訂單預期進入獲利表現。

這項數據仍需搭配後續季度觀察。單季毛利率可能受到產品組合與出貨時點影響，若高毛利產品占比維持，才能確認AI先進製程帶來的獲利改善具有延續性。

 

台積電市占超過七成，Intel推進14A與EMIB

截至今年9月19日，台積電在全球晶圓代工市場的市占率已超過七成。高度集中的供應格局，使雲端服務供應商更重視產能取得、交期與供應鏈分散，也讓Intel(INTC)持續強調建立多元製造來源的必要性。

Intel正在推動14A製程，並以EMIB切入先進封裝市場。EMIB透過嵌入式橋接方式連接不同晶粒，可用於高效能運算與大型異質整合晶片。截至今年9月19日，部分雲端服務供應商已進行相關測試。

Intel同時布局製程與封裝，代表其代工策略涵蓋晶圓製造、晶粒互連與後段整合。現階段的雲端客戶測試屬於技術與商業驗證階段，距離穩定量產、良率成熟及大規模營收貢獻，仍有多個環節需要完成。

台積電擁有既有客戶基礎、量產經驗與CoWoS生態系，Intel則提供供應鏈分散的選項。兩家公司擴充先進封裝能力，將提高設備、材料與後段製程的整體需求，也可能逐步緩解AI晶片面臨的封裝產能壓力。

 

封裝擴產把需求傳到設備、耗材與載板

先進封裝產能增加後，受惠範圍會沿著製造流程向外擴散。設備與耗材供應商先取得擴產需求，封測、載板與廠務相關業者則隨建廠及量產進度承接訂單。

日月光投控(3711)、欣興(3037)與家登(3680)分別位於封測、載板及半導體供應鏈相關環節。台積電與Intel同步增加先進製程及封裝投資，為這些業者帶來業務擴張機會。受惠幅度仍由實際訂單決定，各公司產品認證、客戶組合與量產時程會形成差異。

供應鏈分析需要區分產能規畫、設備進場、客戶認證與營收認列。建廠消息代表需求方向，設備交付與耗材使用量才能進一步確認營運貢獻。載板與封測業者還要觀察稼動率，避免擴產速度快於終端需求。

 

2028年前追蹤良率、建廠進度與訂單流向

AI晶片持續朝更大封裝尺寸、更多HBM與異質整合發展，先進封裝的單位價值量有機會同步提高。CoWoS-L到2028年的主流地位，為台積電及既有供應鏈提供較長期的需求能見度。

Intel的14A與EMIB則提供另一條觀察路徑。若雲端客戶測試轉入量產，全球先進封裝供給將更分散，設備與耗材需求也可能擴大；若測試、良率或客戶導入進度放慢，短期貢獻就會低於產能規畫所呈現的規模。

後續可持續追蹤三組訊號：台積電CoWoS-L的擴產與良率、Intel EMIB的客戶驗證進度，以及中砂、日月光投控、欣興與家登的訂單和獲利變化。AI封裝需求方向已較清楚，產能規畫能否轉成持續性營收，仍要由量產進度與供應鏈財務數字確認。