矽光子供應鏈卡位成形，2026下半年到2027量產誰先反映營收？

 

AI運算把資料傳輸推向矽光子與CPO

AI伺服器持續提高運算密度，晶片之間需要交換的資料量也同步放大。傳統電訊號面臨傳輸距離、功耗與頻寬限制，促使產業導入矽光子與共同封裝光學(CPO)。矽光子是在矽晶圓上整合光學元件；CPO則把光學元件移到交換器晶片附近，縮短高速電訊號路徑。

這波升級涵蓋晶圓製造、先進封裝、雷射晶粒、光電探測器、光收發模組、印刷電路板與銅箔基板。AI傳輸瓶頸開始進入封裝與材料層，供應鏈受惠範圍因此逐步擴大。各環節的量產時程仍有差異，現階段較適合分別追蹤技術進度、產能與客戶驗證。

 

國科會推動矽光子國家隊，晶圓廠擴充製造平台

國科會已將矽光子列為驅動AI產業鏈的關鍵技術，並推動國家隊整合研發與製造資源。政策方向提供長期研發支撐，商業成效仍要經過產品驗證、良率提升與客戶採用，才能逐步反映在營收。

台積電(2330)已建立矽光子晶圓平台，應用範圍涵蓋AI機櫃與資料中心。後續也可能延伸至低軌衛星及太空光通訊，代表同一套光電整合能力具有跨市場延展性。台積電扮演平台製造與整合角色，後續觀察焦點包括量產節點、封裝整合與客戶導入速度。

聯電(2303)則投入先進封裝及矽光子相關轉型。依2026年9月18日的法人預期，聯電2026年下半年高階產能利用率可望明顯提升。這項預期需要由後續接單、產品組合及實際利用率確認，目前可先視為成熟製程廠切入高附加價值應用的一項觀察。

 

華星光布局1.6T NPO，環宇推進200G探測器量產

光通訊元件廠的進展已從技術開發走向測試與量產。華星光(4979)布局近封裝光學(NPO)，也就是把光學元件放在運算或交換晶片附近，整合程度低於CPO，但能縮短高速電訊號傳輸距離。公司與台灣、日本設備商共同開發1.6T NPO產品，規劃於2027年下半年開始量產。

華星光後續還計畫擴充雷射晶粒產能。產能倍增可支援更大的出貨規模，營運能否進入規模化階段，仍取決於客戶驗證、量產良率及實際稼動率。規格與產能已給出方向，營收貢獻的時間與幅度仍需逐季確認。

環宇-KY(4991)先前受到基板缺料影響，相關供應限制已逐步緩解。依2026年9月18日的規劃，200G光電探測器預計在2026年第三季完成測試並進入量產，有機會帶動單月營收與出貨回升。測試轉量產是環宇短期觀察點，後續可檢查出貨成長能否維持，以及供應問題是否持續改善。

 

CPO降規疑慮升高，M7至M9材料需求仍緊

市場曾擔心CPO導入後，AI伺服器的印刷電路板及銅箔基板規格可能下修。這項疑慮來自光傳輸路徑增加後，部分電路連接可能縮短。然而，AI系統仍需要承載更高速的ASIC平台、電源與大量板級連接，材料需求同時受到傳輸速率與系統複雜度推升。

依2026年9月18日的法人觀察，M7至M9等級高階材料仍處於供不應求狀態。台光電(2383)、台燿(6274)與聯茂(6213)的高階產品布局，也尚未出現實質衝擊。高階材料升級方向目前維持，CPO導入與銅箔基板升級可以在不同傳輸區段同步發生。

這項判斷仍要由訂單與產品組合持續確認。若高階材料供需轉鬆、客戶開始調整板材規格，或產品組合向較低等級移動，降規疑慮才會獲得更強證據。現有資訊支持需求仍緊，尚無法推算緊缺狀態可延續多久。

 

台灣供應鏈已涵蓋晶圓、光元件與高階板材

從台積電與聯電的矽光子及封裝平台，到華星光的1.6T NPO、環宇-KY的200G光電探測器，再到台光電、台燿與聯茂的高階銅箔基板，台灣供應鏈已涵蓋光傳輸升級的多個環節。

各公司的受惠機制並不相同。晶圓廠看平台導入與封裝量產，光元件廠看測試、良率及出貨，材料廠則看高階規格占比與供需。完整供應鏈仍需逐環節確認商業化，技術布局提供長期方向，2026年第三季至2027年下半年的量產進度，將決定AI高速傳輸需求能以多快速度轉成實際營收。