CSP自研ASIC擴大找單，世芯-KY(3661)2026年獲利能否如預期回升？

 

CSP自研ASIC，成本與功耗推動AI晶片分工

生成式AI初期，雲端訓練與推論大量採用Nvidia通用型GPU。隨著運算規模擴張，Amazon、Google、Meta與Microsoft開始加快自研ASIC，也就是針對特定工作負載客製的晶片。

GPU具備高度彈性與成熟軟體生態，適合模型快速迭代。不過，大規模部署也會放大晶片採購、耗電與散熱成本。ASIC可以依照特定模型與資料流調整運算單元、記憶體配置及互連架構，部署量達到一定規模後，每次運算成本與功耗更有改善空間。

這項趨勢代表AI基礎建設將形成多種運算架構並存。GPU仍會承擔訓練、前沿模型與通用工作負載；CSP自研晶片則有機會切入需求穩定、部署規模夠大的訓練或推論任務。ASIC能取得多少份額，仍取決於軟體支援、模型更新速度與總體持有成本。

 

先進製程提高門檻，CSP仍需要設計服務夥伴

先進ASIC已經超出單純晶片架構設計的範圍。3奈米、2奈米製程，以及Chiplet、CoWoS與3D封裝，會同步增加實體設計、功耗控制、訊號完整性和量產驗證難度。

CSP即使掌握前端架構與工作負載資料，仍可能需要ASIC設計服務商協助完成實體設計、矽智財整合、投片及量產管理。這讓世芯-KY(3661)、創意(3443)與聯發科(2454)等業者，成為雲端自研晶片供應鏈的一環。

世芯-KY成立於2003年，2014年掛牌，具備7奈米以下先進製程設計經驗。服務範圍涵蓋架構規劃、電路設計、矽智財整合，以及後段晶圓製造與量產管理。公司同時是台積電(2330)價值鏈聚合聯盟與3D Fabric聯盟成員，先進製程實作與量產經驗構成主要競爭基礎。

 

NRE轉成Turnkey，決定營收規模與獲利組合

ASIC設計服務通常分成委託設計服務NRE與量產服務Turnkey。NRE收取一次性設計費，營收規模較小，毛利率通常較高；客戶完成設計並決定量產後，設計服務商可進一步承接晶圓製造與供應鏈管理，形成Turnkey收入。

Turnkey毛利率通常較低，營收貢獻卻可能遠高於NRE。因此，單看新專案數量容易高估短期貢獻，還要追蹤專案能否完成驗證、進入投片並放大量產。NRE轉換率與量產時程會直接影響營收認列節奏。

世芯-KY的應用組合長期以HPC，也就是高效能運算為主。2026年上半年HPC占比降至約50%，公司相關預估認為主要專案貢獻集中在下半年，全年占比仍可能回到80%以上。製程組合方面，2奈米與3奈米比重上升，也反映客戶專案正往更高運算密度推進。

先進製程可以提高專案價值，但也伴隨更高開發成本與執行風險。設計遞延一至兩季，就可能讓NRE與Turnkey收入跨期，單季營收波動因而放大。

 

2026年復甦取決於Trainium3專案節奏

世芯-KY過去受惠5G、AI與HPC需求，營收及獲利多次創高。2025年營運轉弱，主要受到Intel AI加速器Gaudi 3進入產品週期尾聲，以及Amazon Trainium 3專案設計延後至2026年影響。

市場對2026年的成長預期相當高。截至今年8月28日，文中採用的法人系統估計，2026年每股盈餘可能成長90.4%至131.69元，2027年再成長40%至184.32元。這組預估反映Trainium 3進度恢復、HPC收入回升，以及先進製程專案陸續貢獻。

高成長預估高度依賴專案時程。若Trainium 3順利完成設計並進入量產，世芯-KY將同時取得NRE與後續Turnkey機會；若驗證、投片或客戶部署再次延後，獲利認列也會跟著後移。

現階段較適合追蹤三組訊號：下半年HPC占比能否回升、2奈米與3奈米專案能否依期投片，以及NRE能否持續轉為Turnkey。CSP自研ASIC提供長期需求，世芯-KY的業績幅度則由專案執行與量產轉換共同決定。