AI供應鏈規劃拉長到五年，CoWoS與記憶體出貨能否跟上？

 

AMD擴大百億美元投資，產能規劃拉長至三至五年

截至今年10月6日，AMD(AMD)執行長蘇姿丰近日訪台，並與多家供應鏈夥伴會面。AMD證實，先前宣布的百億美元供應鏈投資計畫將進一步擴大，以因應AI運算與伺服器處理器需求升溫。

公司表示，目前中央處理器與繪圖處理器需求明顯高於供給，預計今年與2027年大幅增加供應量。更具結構意義的變化，是AMD把供應商產能協商從一至兩年延長到三至五年。產能規劃週期拉長，代表AI伺服器需求已進入跨年度配置階段，晶圓、封裝、零組件與整機組裝都要提前協調。

百億美元計畫的追加金額與分配方式目前尚未公布，因此能確認的是投資方向與時間跨度。後續仍需觀察新增規劃能否轉成晶圓投片、封裝產能與伺服器出貨，才能判斷擴產幅度。

 

CoWoS產能影響AI晶片的交付速度

蘇姿丰此行拜會台積電(2330)、鴻海(2317)、廣達(2382)、華碩(2357)與宏碁(2353)等企業。合作範圍橫跨晶圓代工、伺服器設計製造、系統整合與品牌通路，反映AI運算平台需要整條供應鏈同步擴充。

AMD特別提到台積電擴大先進晶圓與封裝產能的努力，並強調CoWoS的重要性。CoWoS是一種先進封裝技術，用來把運算晶片與高頻寬記憶體整合在同一套封裝架構中。對AI加速器來說，先進封裝已成為供給瓶頸之一，單有晶圓產能仍無法保證完整產品準時交付。

這也解釋AMD為何需要把規劃期拉長。從晶圓、CoWoS、高頻寬記憶體到後段測試，各環節擴產速度若出現落差，最終都會限制AI伺服器出貨量。供應鏈協調能力將直接影響AMD承接雲端客戶需求的效率。

 

新伺服器CPU與AI方案開始放量

AMD表示，新一代伺服器處理器平台與AI解決方案已開始出貨，雲端運算業者的使用頻率維持高檔，接下來幾季預計持續放量。這項訊息同時涵蓋CPU與GPU，顯示AI資料中心的投資範圍正在擴大。

GPU負責大規模平行運算，CPU則承擔資料調度、一般運算與系統管理。模型規模提高後，伺服器採購也需要網路、記憶體與整機架構配合。AI資本支出涵蓋整套系統，AMD能否同時推進伺服器CPU與AI加速器，將影響其在資料中心預算中的參與程度。

目前公司給出的訊號偏向供給擴張與出貨增加。延續性仍要由後續幾季的出貨量、雲端客戶採用情況，以及封裝供應能否跟上需求共同確認。

 

台灣供應鏈承接晶圓、記憶體與整機需求

AMD此次訪台也凸顯台灣在全球半導體生態系的覆蓋範圍。從先進製程晶圓、CoWoS、高頻寬記憶體相關整合，到零組件、伺服器組裝與後段封測，AI伺服器多個環節都需要台灣廠商參與。

蘇姿丰表示，商業營運維持地理多元性屬於常態，台灣在全球半導體生態系仍具關鍵地位。這兩項安排可以同步推進：企業會分散地理風險，也會持續依賴具備技術、良率與量產經驗的供應鏈聚落。

因此，AMD與台灣供應商的三至五年聯合規劃，涵蓋的意義超過單次擴產。AI供應鏈正轉向長約式協作，各環節需要依照共同需求預測安排資本支出，降低產能錯配與交付延遲。

 

軟硬體整合決定擴產能否形成收入

AMD近期也透過收購新創公司，加強底層硬體、軟體與系統架構整合。次世代AI模型對晶片效能的要求持續提高，客戶同時需要成熟的軟體工具、系統相容性與部署效率。

蘇姿丰對AI泡沫疑慮持否定看法，並認為AI可協助處理現實世界的問題。這屬於管理層對長期需求的判斷；投資端仍可持續檢查雲端客戶使用率、產品出貨與供應鏈擴產是否同步。

AMD這輪百億美元計畫提供了明確方向：AI需求已推動產能協商延伸到三至五年。接下來的觀察焦點，是CoWoS與高頻寬記憶體供應能否配合，以及新平台放量能否轉成連續數季的資料中心成長。