2奈米手機晶片上路，AI手機銷量能否帶動供應鏈

天璣9600 Pro把2奈米帶進旗艦手機晶片

聯發科(2454)於9月15日發布天璣9600 Pro與天璣9600 M，前者採用台積電(2330)最新2奈米製程，首批搭載手機預計近期問世。對行動晶片產業而言，2奈米進入產品導入階段，製程微縮開始轉化為可量化的效能與功耗改善。

天璣9600 Pro的單核效能較前代提升17%，多核效能提升15%，多核功耗則降低61%。這組數據顯示，聯發科與台積電的設計技術協同優化，主要成果集中在每瓦效能。手機受到電池容量、散熱空間與機身厚度限制，功耗降幅對持續效能及使用體驗的影響，通常高於單次跑分增加。

首批手機上市後，還要觀察實際頻率、溫度控制與續航表現。晶片端的測試數據提供方向，終端廠商採用何種散熱設計與效能調度，也會影響2奈米優勢能否完整呈現。

 

全大核CPU與NPU推升裝置端AI算力

天璣9600 Pro採用全大核CPU架構，配置兩個最高4.55GHz超大核，以及六個最高頻率分別為4.35GHz與3.1GHz的大核心，快取記憶體容量達34.5MB。這套配置把高效能運算資源進一步集中，2奈米帶來的功耗改善則負責控制能源與散熱成本。

AI部分導入第二代超能效NPU，讓情境感知運作的功耗降低40%。第十代超性能NPU 1090針對裝置端複雜運算設計，大型語言模型預填充效能提升51%，並支援最高300億參數的混合專家模型在裝置端執行。

邊緣AI開始追求可持續運算。情境感知功能需要長時間待命，低功耗會直接影響功能開啟率；大型語言模型則需要較高的瞬間算力與記憶體效率。兩套NPU分別處理不同負載，有助於手機在雲端推論以外，承接更多即時、低延遲與隱私敏感的工作。

300億參數支援能力仍須搭配模型量化、記憶體容量及軟體最佳化。參數規模代表硬體上限，使用體驗還取決於回應速度、耗電量，以及手機品牌能否提出高頻使用情境。

 

GPU與影像處理器瞄準高階影音工作負載

圖形運算方面，天璣9600 Pro搭載G2-Ultra NX GPU，光線追蹤效能較前代提升18%，峰值效能提升27%，功耗降低24%。這些改善同時服務遊戲畫面、即時渲染與生成式影像功能，也延續每瓦效能優先的設計方向。

影像架構整合Imagiq 1290處理器，支援全景深運算光學影像與運動級追焦，並加入每秒240幀的4K超高速慢動作錄影。手機影像負載持續上升，高幀率錄影會同步增加感光元件讀取、影像訊號處理、記憶體頻寬與儲存需求，單靠GPU升級難以完成整套流程。

這也說明旗艦手機晶片的競爭已涵蓋CPU、GPU、NPU與影像處理器的協同效率。規格能否轉化為產品差異，仍要看手機品牌採用範圍、相機模組配置，以及軟體功能是否充分運用新增算力。

 

供應鏈焦點落在2奈米產能與終端滲透率

聯發科與台積電的合作，代表2奈米製程開始進入行動裝置場景。後續產業影響取決於旗艦機採用量、晶圓供應能力、良率與成本。若高階手機需求支撐採用規模，先進製程產能利用率與相關設計服務需求才有機會延續。

聯電(2303)與力積電(6770)的營運及技術布局也受到市場關注，但兩家公司與台積電2奈米所處的製程位置有所差異。供應鏈觀察需要分開處理：先進製程看旗艦運算需求與產能擴張，其他晶圓代工環節則要回到各自產品組合、成熟製程利用率及客戶需求。

AI手機仍在滲透初期。天璣9600 Pro已提供效能、功耗與裝置端模型能力的硬體基礎，商業成果還要由終端銷量與功能使用率確認。接下來可追蹤首批機種上市節奏、2奈米產能擴展，以及裝置端AI功能能否形成穩定使用需求；三項訊號若同步增強，這次世代交替才會從規格升級延伸成供應鏈成長。