AI封測與廠務同步吃緊，急件漲價後誰先轉成營收？

 

AI晶片拉長測試工時，封測急件報價上漲一至三成

截至今年10月12日，AI晶片測試時間持續拉長，先進封裝需求也快速增加。兩項變化同時占用封裝與測試產能，部分急件報價已上漲一至三成，反映供需缺口開始傳導至價格。

先進封裝是將多顆晶片以高密度方式整合，直接影響AI晶片的運算效能與資料傳輸效率。AI晶片規格愈複雜，測試機台占用時間也愈長，同一批設備能處理的晶片數量隨之下降。測試時間與產能利用率，因此成為封測廠營運槓桿的重要來源。

一至三成漲幅集中於部分急件，無法直接外推至所有訂單。現階段可以確認的是，客戶願意用更高價格換取交期，顯示高階封測產能在今年第四季前仍處於緊張狀態。

 

日月光與京元電轉向高階AI，訂單外溢至華泰與矽格

日月光投控(3711)與京元電(2449)將較多產能配置給高階AI產品，其他測試需求因而流向中小型封測廠。這類外溢能否延續，取決於大型廠高階產能配置，以及中小型廠能否承接規格與交期要求。

華泰(2329)受惠於企業級固態硬碟測試需求攀升，調價效益也逐步反映。企業級固態硬碟是資料中心儲存設備的重要零組件，測試需求增加，對應AI伺服器後端儲存容量同步擴張。企業級儲存需求，讓封測成長範圍從運算晶片延伸至資料儲存。

矽格(6257)則切入資料傳輸相關測試，截至今年10月12日，光通訊服務測試機台已建置超過百台。光通訊負責資料中心內部與不同機櫃間的高速傳輸，測試機台數量擴張，顯示需求已進入實際產能配置階段。後續仍要觀察機台利用率，以及新增產能轉為營收的速度。

 

帆宣第三季營收年增91%，在手訂單達1,578億元

廠務工程與設備端也同步受惠。帆宣(6196)今年第三季營收季增3%、年增91%，主要動能來自晶圓代工廠美國廠務工程認列加速，以及先進封裝設備代理需求增強。

截至今年第三季，帆宣在手訂單達1,578億元，創下歷史紀錄。先進封裝設備營收占比預估已達10%，顯示AI基礎建設支出正由晶片製造，延伸至廠務工程與封裝設備。1,578億元在手訂單提供後續營收能見度，專案進度與認列時程仍會影響各季表現。

營收年增91%也帶有工程認列加速的影響，單季增速可能隨專案節點波動。較適合持續追蹤的項目，包括在手訂單是否維持高檔、先進封裝設備占比是否提高，以及美國廠務工程能否按照規畫驗收。

 

供應鏈瓶頸已延伸至封裝、測試與廠務設備

今年的AI資本支出已經跨越多個供應鏈環節。晶圓代工廠擴產增加廠務工程需求，高階AI晶片拉長測試時間，資料中心建置又推升企業級儲存與光通訊測試需求。交期與產能同步吃緊，使訂單由大型封測廠向中小型廠商擴散。

長線方向仍由AI運算與資料中心建置支撐，短期財務表現則取決於訂單消化速度。部分急件漲價提供價格訊號，百台光通訊測試機台與1,578億元在手訂單則提供產能及專案訊號。後續判斷將落在三項證據：調價能否擴大、設備利用率能否提升，以及在手訂單能否按期轉成營收。