聯發科(2454)第二季營收超標，約20億美元AI ASIC何時改寫成長曲線

聯發科(2454)在2026年第二季交出年增1.2%，並跨過原先財測區間上緣。超標幅度證明產品組合與定價仍有韌性，1.2%的年增率則反映手機晶片已進入成熟市場。後續成長需要新的收入來源接棒。截至2026/7/30，最具規模的接力項目是AI ASIC。首個專案已經量產，預估貢獻約20億美元，另有兩項新專案同步推進。聯發科的評價邏輯，也將逐步從手機出貨循環，轉向客製化晶片的專案規模與延續性。

近期市場傳出高通將全面調漲平台系統單晶片價格，聯發科先前也已向客戶發出漲價信，用來反映生產成本。兩家公司同時調整價格，代表先進製程、晶圓製造與相關零組件的成本壓力，正往手機品牌端傳遞。聯發科調價的短期作用偏向守住獲利結構，最終成果仍由終端需求決定。手機品牌若接受較高晶片價格，旗艦機售價與產品組合可能同步上移。消費者換機意願若轉弱，品牌端也可能縮減備貨。這種需求彈性，會決定漲價能帶來營收增量，或只是抵銷成本上升。

首個AI ASIC專案正式量產，是這次展望裡影響最深的一項變化。約20億美元的專案營收，規模已足以改變聯發科的收入組成。手機晶片高度依賴年度旗艦週期、品牌市占與消費旺季，ASIC則跟著雲端客戶的運算架構與部署計畫走。專案一旦進入量產，收入能見度通常也會高於單季手機拉貨。市場目前還會檢查認列期間、量產爬坡速度，以及兩項新專案能否複製首案經驗。若後續專案陸續落地，聯發科的AI業務將形成多客戶、多年度的收入曲線，單一手機週期對成長率的影響也會下降。

新一代天璣旗艦晶片預計在2026年第三季底，陸續搭載於各品牌新機，並導入2奈米製程。這條產品線承擔兩項任務，一項是維持高階手機市占，另一項是驗證聯發科能否把先進製程成本反映到售價。與輝達(NVDA)合作的Spark AI筆電平台，則預計配合2026年下半年傳統旺季推出，切入AI PC應用。手機、AI PC與ASIC的角色並不相同。手機提供既有出貨基礎，AI PC增加運算裝置入口，ASIC量產收入負責拉高成長斜率。三條線共同運作，收入來源才有機會從消費電子週期，擴展到資料中心與端側AI運算。

2026年第三季底是第一個驗證點，天璣2奈米旗艦晶片能否依計畫搭載各品牌新機，會反映製程進度與客戶採用程度。2026年下半年則要看Spark AI筆電平台能否配合旺季推出，並從產品發表走向實際出貨。下一次法說會的門檻更具體：全年營收成長目標是否上修，首個ASIC專案的營收預估能否維持約20億美元，兩項新專案是否進入更明確的開發或量產階段。手機終端銷售若維持年增，漲價帶來的成本轉嫁也較容易成立。這幾個指標會共同決定第二季超標屬於單季驚喜，還是結構轉型的起點。

這個判斷最大的風險來自手機終端需求。聯發科與高通同步提高平台價格，可以改善成本轉嫁效率，手機品牌卻可能因此調高售價或降低備貨。價格調整幅度較溫和，出貨量較容易維持，先進製程成本則會壓縮獲利空間。ASIC也存在專案集中風險，首案規模越大，客戶部署節奏對單季營收的影響越明顯。我這個判斷會在兩種情況下錯：全球智慧型手機銷售於2026年下半年轉為衰退，或約20億美元ASIC收入的認列進度明顯延後。前者會削弱基本盤，後者會延遲收入結構轉型。

截至2026/7/30，聯發科已用第二季營收證明基本盤仍穩，下一階段則要證明AI收入可以持續複製。若第三季底的2奈米手機晶片順利上市，Spark AI平台開始出貨，兩項新ASIC專案也取得進展，市場會逐步提高對AI收入的權重。若成長仍主要依靠手機漲價，評價就會繼續受到終端需求循環牽制。聯發科接下來會被視為手機晶片公司，還是具備客製化AI晶片能力的平台供應商？目前的傾向偏向後者，觸發條件是首案收入如期認列，並且至少一項新專案在下一次法說會出現明確進度。