聯電(2303)AI訂單在熱，成熟製程回溫卡在哪一段？

聯電的成長線索在AI，壓力點卻還在成熟製程的溫度

聯華電子近期的營運狀態，很像是訂單面偏熱、評價面偏冷。一邊是 AI 相關特殊製程與先進封裝需求持續湧入，另一邊則是成熟製程市場還沒等到全面回春，導致股價與基本面敘事出現明顯拉扯。

先看需求端，市場傳出高通、英特爾、晟碟等美系大客戶持續加單，讓聯電在矽中介層、DTC（深溝槽電容）、矽光子等相關產線維持滿載。這些項目雖然不像先進邏輯製程那樣搶眼，但在 AI 伺服器、資料中心與特殊應用晶片需求升溫下，反而成了成熟晶圓廠新的成長支點。

 

南科擴產，透露的是更長線的接單信心

供應鏈消息指出，聯電正在評估擴充南科 12AP7 廠區，規劃新增月產能最高可達 5 萬片，主攻 55 與 65 奈米以上的特殊製程。這個動作本身很重要，因為它代表公司不是只看單一季度的訂單，而是開始把 AI 延伸需求、特殊應用與既有成熟製程平台重新做產能配置。

換句話說，聯電目前搶的不是純消費電子復甦，而是AI 帶動的結構性需求外溢。成熟製程雖然不是市場主角，但在電源管理 IC、感測器、光電與特殊製程環節，仍然有機會吃到新一輪需求紅利。

 

但市場為什麼又突然轉向保守？

關鍵在於台積電法說會釋出的訊號。雖然 AI 相關需求依舊強，但成熟製程目前真正出現供給吃緊的，主要集中在電源管理 IC 與感測器等少數 AI 相關領域；至於手機、PC 等一般消費性電子，復甦力道仍然偏弱。

這等於告訴市場：成熟製程不是全面回溫，而是結構性復甦。有需求的地方很熱，沒需求的地方仍然偏冷。當市場原本期待的是廣泛回升，結果看到的是局部改善，評價自然就容易修正。

也因此，聯電股價盤中一度出現急跌壓力，甚至打到 130 元跌停價附近，反映的不是單一公司出問題，而是市場重新調整對成熟製程週期的想像。

 

接下來三個觀察點最重要

 

1. 7 月底法說會的指引

市場會盯緊最新財報、晶圓出貨量、ASP 走勢，還有第三季訂單能見度與產能利用率。
如果利用率回升幅度夠明確，搭配價格止跌甚至改善，成熟製程的悲觀情緒才有機會慢慢退潮。

 

2. 與英特爾的 12 奈米合作

聯電與英特爾共同開發的 12 奈米 FinFET 平台，目標是 2026 年交付設計套件、2027 年量產。
這條線不是短線題材，而是中期技術合作的驗證。若推進順利，代表聯電在先進特殊製程上的定位會更清楚，不只是成熟製程代工，而是往更高附加價值的製程平台走。

同時，和晟碟在 Hybrid Bonding 的合作也在深化，這對先進封裝與高密度整合有實際意義。

 

3. 轉換公司債與資本支出

聯電近期發行總額 120 億元的零利率無擔保可轉債，資金用途是機器設備與廠務工程。
這代表公司仍在維持中長線產能布局，不過市場也會同步關注，未來是否對股本造成稀釋壓力。

 

現階段的核心結論

聯電不是沒有成長點，真正的問題是：成長點集中在 AI 與特殊製程，傳統成熟製程卻還沒全面復甦。
這種結構很容易讓財報看起來不差，但市場情緒忽冷忽熱，因為資金想看到的是全面循環，而不是少數領域撐盤。

後面要追的，不是單看股價是不是止跌，而是第三季產能利用率、報價、AI 相關訂單延續性，以及可轉債發行後的資本結構變化。
成熟製程景氣到底是已經落底，還是只是局部回暖？這才是聯電接下來最值得追問的地方。