博通營收年增86%，第四季217億美元AI營收達標嗎？

 

營收成長86%，短期指引仍觸發盤後賣壓

博通最新一季營收達296億美元，年增86%，高於市場預期的293.6億美元。Non-GAAP每股盈餘為3.32美元，也超過預期的3.24美元。GAAP與Non-GAAP毛利率分別為69.1%及74.9%，對應淨利130.9億美元與約164億美元。

成長主力來自AI半導體。該部門單季營收達167億美元，年增221%，占總營收約56%。AI半導體已超過營收一半，博通的成長結構正快速轉向客製化加速器與資料中心網路。

公司預估第四季總營收348億美元，較市場共識350.3億美元低約0.7%。今年9月4日盤後，股價一度下跌約3%至6%。如此小的指引差距便引發賣壓，反映市場已把很高的成長預期放進股價，單季數字需要持續超越共識，才能支撐資金進一步提高部位。

 

2027年AI營收上修至1,150億美元

執行長Hock Tan表示，客製化AI加速器與網路需求維持強勁。管理層將2027財年AI半導體營收展望，從超過1,000億美元上修至1,150億美元，並提出2028財年挑戰2,300億美元的目標。

若2028年目標實現，AI半導體營收將在一年內增加一倍。這個尺度顯示，雲端業者自行設計XPU，再由博通協助晶片、網路與系統整合的模式，正在進入更大規模的部署週期。2028年目標隱含年增一倍，執行難度也會隨營收基期同步提高。

客製化晶片的經濟價值來自特定工作負載最佳化。大型雲端業者可以針對訓練或推論需求調整運算、記憶體與互連配置，同時降低對單一通用加速器架構的依賴。博通的優勢涵蓋晶片設計、高速網路與封裝協作，因此可承接更完整的AI資料中心支出。

 

Anthropic與OpenAI擴大客戶組合

Hock Tan預期，Anthropic將在2027年成為博通最大的XPU客戶，強勁需求並延續至2028年。這項展望顯示，客製化晶片需求已從大型雲端平台延伸到前沿AI實驗室，算力採購來源也更加多元。

博通同時更新與OpenAI合作的客製化推論晶片Jalapeño。該產品今年6月曝光，目前持續推進量產與機架系統建置。推論晶片進入機架部署，代表收入來源將涵蓋晶片、交換器與系統互連，單一客戶帶來的內容價值有機會提高。

算力擴張仍受資料中心建置資金約束。博通先前與Apollo等機構推出AI XPV Platform，透過專案融資支援基礎設施，規模最高達350億美元。融資平台補上算力建置資金，也讓晶片訂單、機架交付與資料中心資產之間形成更完整的資本循環。

 

CPO與散熱供應鏈仍有客戶集中風險

博通第三代CPO共同封裝光學持續推進，目標是在高頻寬交換器附近整合光學元件，降低高速傳輸的功耗與訊號損耗。台達電(2308)被列入相關生態系夥伴，角色涵蓋資料中心電力與基礎設施。

供應鏈受惠程度仍取決於客戶配置。Hock Tan曾提到Google出現供應商多元化跡象；若部分TPU訂單移轉，健策(3653)等散熱供應商的客戶組合可能跟著改變。這類變化未必代表AI資本支出下降，卻可能重新分配各家供應商取得的訂單份額。

中磊(5388)的合作主要落在WiFi 7等消費性網通。該市場與AI資料中心的需求來源、產品規格及資本支出週期均有差異。把所有網通公司放進同一套AI資料中心邏輯，容易高估業務連動程度。

 

第四季217億美元AI營收是下一個落地檢查點

博通預期第四季AI半導體營收達217億美元。若能完成，單季將較最新一季的167億美元增加50億美元，季增幅接近30%。217億美元成為短期執行指標，也可用來檢查1,150億美元中期展望的爬升速度。

供應鏈端則可觀察未來幾個月的先進封裝、散熱、電源與光通訊出貨。北美雲端業者的XPU計畫，需要依序轉成晶圓投片、封裝產能、機架交付與營收認列，任何環節延後都可能造成季度波動。

長期展望獲得管理層大幅上修，短期總營收指引略低於共識，兩項資訊同時成立。盤後回檔反映預期門檻升高；後續判斷將由217億美元AI營收、Jalapeño量產進度，以及Anthropic訂單轉成實際出貨的速度主導。