CCL漲價一路延續到2027年，誰能先把報價轉成獲利？

 

CCL漲價由玻纖布與銅箔供給收緊推動

AI伺服器與高速交換器持續升級，銅箔基板(CCL)同步進入漲價週期。CCL是印刷電路板的基礎材料，成本主要來自玻纖布與銅箔，兩者各占約40%。這輪供給瓶頸集中在玻纖砂窯爐與後段Toyota織布機，新增產能需要設備、調校與認證時間，短期供應彈性有限。

截至今年10月1日，E布主要規格今年累計漲幅已超過1倍，Low-Dk 1上漲20%至30%，Low-Dk 2上漲10%至20%。銅箔加工費也在今年8月全面調高20%。市場預估E布漲勢可能延續至2027年上半年，代表供應緊張仍有跨年度延續的可能。

這組數字反映兩股力量同時發生：原料供給受限，以及AI設備對低介電損耗材料的需求增加。漲價能否轉成獲利，仍取決於各環節的成本轉嫁速度、產品組合與實際出貨量。

 

中低階CCL漲幅更高，供給彈性主導短期價格

今年上半年，M2與M4價格分別上漲45%與35%，第三季市場仍預估再漲35%與30%。中低階CCL的漲幅高於部分高階材料，顯示短期價格主要受到供給缺口影響。

高階材料通常擁有更高技術門檻與單價，但客戶認證週期較長，供應商與採購關係也較穩定。中低階產品遇到產能排擠後，現貨供應可能更快收縮，因此價格反應更劇烈。這種漲價結構對不同公司有不同意義：原料廠關注加工費與產能利用率，CCL廠則要比較售價調升幅度與原料成本增幅。

因此，單看報價上漲仍不足以推估毛利率。若玻纖布與銅箔成本先升，CCL售價調整較慢，季度獲利可能承壓；若漲價順利傳導，加上高階產品占比提高，獲利結構才有改善空間。

 

AI伺服器與1.6T交換器推動M8+、M9需求

長期變化來自材料規格上移。NVIDIA平台、雲端服務商(CSP)自研ASIC與高速網通設備，正把CCL需求從M7、M8推向M8+與M9，並提高Low-Dk 2、Q布及HVLP 4/5銅箔用量。這些材料用來降低高速訊號傳輸損耗，傳輸速率越高，材料要求也越嚴格。

NVIDIA VR200的Midplane預計採用M9；Rubin Ultra的Switch Tray與Backplane，可能使用M9或PTFE混壓材料。AWS T3、T4，Google V8、V9，以及Meta後續MTIA世代，也朝更高階材料發展。AI平台升級提高單機用料價值，成長來源涵蓋材料等級、板層數與使用面積。

網通設備的升級路徑同樣清楚。1.6T交換器將從800G平台使用的M8，升至M8+或M9，PCB層數提高到46至52層。一般伺服器隨PCIe Gen6導入，材料規格預期升至M7。未來三年，M7以上產品可望成為CCL廠出貨主力，這也解釋了業者加速擴產的原因。

 

富喬、金居、聯茂與智邦分布在不同受益環節

供應鏈可沿著玻纖布、銅箔、CCL與交換器四個環節觀察，相關公司包括富喬(1815)、金居(8358)、聯茂(6213)與智邦(2345)。四家公司承接需求的方式不同，財報敏感度也會有差異。

富喬位於玻纖材料環節，觀察重點包括電子級玻纖布供需、產品規格與新增產能進度。金居位於銅箔環節，銅箔加工費調升與HVLP高階銅箔需求是主要變數。聯茂屬於CCL廠，需追蹤原料成本轉嫁、M7以上產品占比與客戶認證進度。智邦位於交換器供應鏈，受惠機制來自800G、1.6T設備升級與雲端資料中心網路投資。

同一輪規格升級帶來不同獲利路徑。原料端偏向供給與報價，CCL端同時受到成本及產品組合影響，交換器端則更接近終端設備出貨與雲端資本支出。

 

折價研究需要搭配產能、認證與毛利率

目前資料可以確認CCL產業同時具備短期漲價與中期規格升級。至於相關公司是否具備股價折價，仍需搭配本益比、現金流、歷史估值與同業比較，僅靠材料報價無法完成判斷。

後續追蹤可放在三組訊號：E布與銅箔供給吃緊能否延續至2027年上半年；M8+、M9認證能否轉成量產出貨；CCL廠的售價調整能否覆蓋原料成本。規格升級決定中期成長斜率，供給與價格傳導則決定單季獲利波動。