【熱門股分析】FOPLP、CoWoS先進封裝夯，5檔概念股搭年底行情？前景、個股分析一次看！

在今年，不得不提的絕對是台積電帶動的CoWoS熱潮，但還有一個題材相當火燙，就是FOPLP(Fan-Out Panel-Level Packaging, 扇出型面板級封裝)，許多台灣相關概念股迎來強勁漲幅，FOPLP技術主要是為了緩解CoWoS產能緊俏的問題，嚴重供不應求，台積電也表示CoWoS先進封裝產能2024年的成長幅度將比先前預估的翻倍成長更高，預計2025年也能維持超過100%的成長幅度，增長力道相當驚人，因此引爆了龐大FOPLP商機。

 

鈦昇(8027)- 體質分數：43

鈦昇主要提供客戶雷射加工、電漿清洗、FPC設備、載帶包材等產品和解決方案，2023年營收佔比為雷射設備48%、量測設備20%、電漿設備6%、其他26%，雷射設備主要應用於封裝階段。公司產品以外銷為主，客戶涵蓋台積電、日月光以及Intel等，主要競爭對手為EO Technics。

鈦昇具備關鍵TGV技術，指的是Through Glass Via(玻璃通孔技術)，能夠在玻璃基板中製造垂直導通孔，這些孔洞可以讓電訊號垂直穿過玻璃基板，以用來連接多層電路，且與TSV(矽穿孔技術)相比，TGV有相當高的技術難度，玻璃容易碎裂，而鈦昇透過自己開發的TGV技術，使用高階雷射搭配專利製程，也已通過製程驗證，擁有高度競爭優勢，且目前獨家供應Intel多種設備，未來可望進一步擴大出貨量以及拓展更多客戶，看好鈦昇挾帶獨家專業技術強供FOPLP龐大商機，中長線展望十分樂觀。

 

群翊(6664)- 體質分數：57

群翊為一家自動化製程設備之設計製造廠，專注於塗佈、乾燥、壓膜、曝光、熱風、視覺影像整合等技術領域，可應用在半導體、先進封裝、顯示器、PCB、太陽能、載板等產業，群翊目前是全球最大的PCB塗佈烘烤設備廠商，1H24營收佔比為半導體設備55%、光電光學20%、PCB 20%、其他5%，競爭對手有志聖、均豪、迅得等。

群翊在先進封裝領域扮演不可或缺的角色，在乾製程方面具備高度競爭力，提供乾燥,壓膜,塗佈等設備，且公司耕耘玻璃基板領域已超過10年，在玻璃中介層與玻璃載板皆有銷售實績，出貨給國際大客戶。近期為了滿足客戶強勁需求，進行擴廠，主要是鎖定FOPLP相關產品線產能需求，看好半導體設備出貨暢旺，目前群翊訂單能見度已達2025年，且中長線大幅受惠FOPLP題材，看好獲利動能即將引爆，後市看俏。

 

鑫科(3663)- 體質分數：57

鑫科是中鋼集團旗下的濺鍍靶材廠，製造光電、生醫與金屬產業用之材料產品包含薄膜製程用平面及管型濺鍍靶材、耐酸蝕特殊合金及鈦民生用品等。在近年跨入半導體靶材領域，獨家供應群創(3481)與歐洲IDM大廠FOPLP金屬載板，市場預期2024全年出貨上看1400片，明年有望大幅成長來到2400片以上，未來趨勢相當驚人！

鑫科所生產的金屬載板不會有易脆、難以加工以及高熱膨脹係數(CTE)不匹配等問題。半導體封測大廠日月光在佈局多年的FOPLP技術後，目前最大的尺寸可以做到600mmX600mm，而鑫科已成功開發出700mmx700mm的大尺寸金屬載板，公司看好憑藉金屬特性的優勢，未來將成為主流的載板材質，打入台積電(2330)等具備先進封裝技術公司的供應鏈！

 

中砂(1560)- 體質分數：93

中砂2023年三大營業項目分別是晶圓事業部(SBU)、鑽石事業部(DBU)、砂輪事業部(ABU)，比重分別為52%、29%、20%，公司2Q24成長主要來自於DBU、SBU，鑽石碟、海外擴廠及特殊晶圓需求十分強勁。中砂3Q24鑽石碟出貨狀況相當強勁，營收創下歷史新高，大幅受惠於AI推動先進製程加速發展，且公司擁有高度競爭優勢、領先技術，客戶需求暢旺，DBU全年成長性十分亮眼。

而中砂為台積電2奈米鑽石碟獨家供應商，目前在3奈米用的鑽石碟市佔率高達7成，在2奈米更是幾乎壟斷市場，且接下來台積電的A16製程將進一步帶動需求增長，晶圓減薄技術為一大關鍵，SPR將顯著提高鑽石碟的用量，看好後續需求不斷放量，可望大幅度貢獻營收、獲利表現。

 

昇陽半導體(8028)- 體質分數：50

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昇陽半導體營收主要來自晶圓再生業務，目前是台灣產能最大的再生晶圓代工廠，而再生晶圓指的是將晶圓廠使用過的矽晶圓，經過特定的清潔、打磨、處理後，再重新投入使用的晶圓，再生晶圓不會用於最終的晶片產品，而是做為製程測試、檢測的工具，大量降低生產成本並促進環保，是晶圓廠進入量產前的關鍵材料。

隨著先進製程技術愈趨複雜，測試需求同步大增，2奈米的產值約是28/22奈米的4.6倍，客戶需求相當火燙，公司預估年底前月產能將達63萬片，2026年上看78萬片，屆時將成全球產能最大的再生晶圓代工廠，有望搶攻350億元的潛在市場(先進製程：210億元、先進封裝：140億元)。另一方面，在承載晶圓的部分，在A16製程中扮演至關重要的角色，在晶圓打磨完之後需要將承載晶圓鍵合至晶圓正面來支撐，其ASP為一般再生晶圓的2.5倍，且有80%的設備可以與再生晶圓共用，看好明、後年成長動能加速，可望進一步推升整體營運表現。

 

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