智原(3035)法說會重點整理：Q1財務表現與未來展望

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2025年第一季財務表現

創紀錄的營收成長

獲利與毛利率表現

雖然營收大幅成長，但第一季毛利率僅為20.3%，明顯低於去年第四季的42.8%，創下歷史新低。毛利率下滑主要是因為先進封裝產品為帶料銷售，產品毛利率較低。

儘管毛利率下滑，但由於營收大幅增加，公司稅後淨利仍達3.46億元，季增46.6%、年增23.5%，每股盈餘(EPS)為1.33元，創下近六季新高。

產品組合分析

從產品別來看，量產(MP)及委託設計(NRE)的營收較上季顯著增加，而矽智財(IP)收入雖較上季略減，但全年成長態勢不變。

• 矽智財(IP)：營收4.0億元，季減8%、年增23%

• 委託設計(NRE)：營收4.5億元，季增38%、年減28%

• 量產(MP)：營收65.8億元，季增201%、年增306%，在先進封裝業務帶動下大幅增加，創下單季新高

第二季展望與全年預測

第二季營運預期

智原預期第二季營收將較第一季減少約30%，主要是因為先進封裝相關業績減少。不過，隨著產品組合轉佳，毛利率有望回升至27%-30%區間。

在各產品線表現方面：

• 矽智財(IP)：營收將持平

• 委託設計(NRE)：在先進製程業務開始認列下，營收可望較第一季成長，並挑戰單季新高

• 量產(MP)：由於先進封裝案件量產需求減少，營收預計下滑

2025年全年展望

智原對2025年全年展望保持樂觀，預計上半年營收就可望超越去年全年的110.64億元。智原總經理王國雍表示，今年全年營收有望超過200億元，較去年大幅成長8成，整體營運規模將更上一層樓。

技術發展與業務擴展

先進製程與先進封裝的突破

第一季對智原來說是多項突破的季度，除了營收大幅成長外，先進製程及先進封裝的新接案數量也創下單季新高。第一季共有3件FinFET製程訂單與3件先進封裝專案，客戶橫跨歐洲、日本、中國及亞洲其他地區，有助於分散地緣風險。

新業務發展：封測服務

智原在封裝業務上又跨出了新的一步，推出了全新的「封測服務」，以滿足異質封裝市場的廣泛需求。這項封測服務擁有長價值鏈且進入障礙高，成功的關鍵在於完善的管理能力，能夠統籌晶片設計、品質管理、先進封裝技術等多個面向。

作為少數能提供完整封測技術服務的ASIC廠商，智原與晶圓廠、記憶體廠及封裝廠密切合作，提供先進封裝的一站式服務，尤其在3D封裝領域，智原能協助客戶取得僅晶圓廠可提供的技術支援，進一步提升公司的獨特性和接案優勢。

市場需求展望

市場風險與應對策略

關稅議題評估

針對外界關注的關稅議題，王國雍指出，智原美國客戶與非美國客戶去年約占營收5-10%，主要市場以中國為主，約達30-40%，主要以智慧電錶及網通等中國內需為主。

由於智原的業務屬於特殊規格業務，關稅對消費層面影響大，但對應用面影響較小，在美國以外的AI需求依然強勁。

公司因應策略

結論

智原2025年第一季在先進封裝業務的帶動下，營收創下歷史新高，雖然毛利率受到產品組合變化的影響而下滑，但整體獲利仍有顯著成長。第二季雖預期營收將有所下降，但毛利率將回升，全年業績有望大幅超越去年水準。

隨著公司在先進製程、先進封裝和新興封測服務上的持續投入與布局，加上對市場風險的審慎評估與應對策略，智原在2025年有望持續保持成長動能，並進一步擴大其在ASIC設計服務市場的競爭優勢。

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（圖：營收飆漲追蹤器、筆者整理/責任編輯：Tim）

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＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。