【研究報告】超豐 (2441) 供需吃緊難解，漲價效應有利今年營運創高

【研究報告】超豐 (2441) 供需吃緊難解，漲價效應有利今年營運創高

【公司簡介與重點】

公司簡介：

超豐主要從事封測業務，主攻成熟封裝製程，終端應用廣泛，包含各式消費性產品。封裝項目包括塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)、微縮型積體電路(SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、MSOP)、塑膠平方四方型積體電路(QFP、LQFP、TQFP)、塑膠扁平J 型角積體電路(PLCC)、二極體積體電路(TO)等；測試服務項目包括晶圓測試及成品測試。2020年產品服務營收比重分別為：封裝約83.8%、測試約16.2%。依封裝製程營收比重分別為：Au Wire(金打線)佔約22.4%、Cu Wire(銅打線)佔約74.1%、FlipChip(覆晶)約2.8%，Ag Wire(銀打線)0.7％。力成(6239)為其大股東，持股超過42%。

超豐客戶涵蓋國內外數百家IC設計公司及國際IDM大廠，包括瑞昱(2379)、群聯(8299)、聯陽(3014)、盛群(6202)、義隆(2458)、松翰(5471)等單一客戶占比皆小於10%，且前十大客戶合計低於50%，客群相當分散。

至於競爭同業包括海內外封測廠，其中IC封裝同業包括母公司力成，尚有日月光(3711)、同欣電(6271)、矽格(6257)、南茂(8150)、華東(8110)、華泰(2329)、菱生(2369)、台星科(3265)、精材(3374)、福懋科(8131)等公司；IC測試同業包括力成、久元(6261)、日月光、福懋科、京元電(2449)、欣銓(3264)、矽格、南茂、華東、華泰、菱生、台星科。

具品質及技術優勢的封裝大廠:

超豐為成熟製程封裝大廠，公司的競爭利基在PDIP(Plastic Dual In-line Package，塑料雙列直插封裝)/SOP（Small Outline Package，小外型封裝）等產品線種類完整，並達經濟生產規模，同時也具備提供IC測試及成品捲帶包裝(Tapping & Reel)能力，目前測試業務接單型態維持少量多樣，現在多以TurnKey服務為主。

超豐具有品質及技術優勢，近年貿易戰後原有在中國封測廠下單的國內外IC 設計業者紛將訂單轉回超豐等台資廠商，2020年在人工智慧(AI)、物聯網(IOT)、PC/NB、手機應用等產品的帶動下，整體需求強勁，半導體產業景氣呈現成長態勢，成熟封測製程亦受惠疫情相關產品熱銷，整體產能利用率已接近滿載狀態。

疫情與轉單效應，2020年獲利創高:

超豐20Q4合併營收40.6億元，季成長7.4%，稅後淨利7.42億元，季增3.48%，營收獲利同步創單季新高，稅後EPS 1.3元。

以年的角度來看，受惠新冠肺炎疫情加速數位轉型，帶動個人電腦、智慧型手機、物聯網等晶片封測接單強勁，20H2又有客戶因應貿易戰積極儲備庫存與轉單效應。在稼動率提升帶動擴產規模效應顯現下，2020年合併營收147.02億元，平均毛利率25.9％，稅後淨利26.62億元，年成長40.4％，改寫年度獲利新高紀錄，EPS達4.68元。2021年1月營收13.99億元，YoY+37.97%。

需求遠大於產能，訂單已到21H1:

即便疫苗問世，新冠疫情迄今仍未降溫，包括防疫、遠距商機、家庭娛樂等需求持續，醫療器材、NB、面板、遊戲機等相關產品出貨成長，加上5G相關新產品逐步導入量產，車用部分亦將因電動車普及帶動大幅成長，晶片封測訂單看增，預期2021年將帶來另一波成長。

而在先進的晶圓級封裝產品(Wafer Level Package)線方面，公司WLP的產品已累積量產經驗與客戶的認證，預計21H1進行產能去瓶頸化，產能由2萬片/月增為3萬片/月，並在年底前達到滿載。

目前打線封裝自20H2開始出現產能吃緊情況，整體能見度直到6月，部分晶片客戶則已看到21H2。由於晶圓代工交付給後段封測廠的訂單量，遠超出封測廠可提供的產能，現有產能滿載且需求遠大於供給，尚需一段時間消化，而為滿足客戶需求，公司陸續新增機台以支應訂單需求。

供需吃緊難解，漲價效應有利今年營運創高:

目前封裝產能吃緊的狀態，市場預期可望延續到21H1年中，2020/11起母公司力成將約700台利用率較低的DRAM WB機台移至超豐，預期將有有助接單量成長。

雖然台幣強勢、金價與原物料價格上漲等不利因素恐將造成成本增加，然而在封測產能吃緊下，21Q1公司開始針對新訂單漲價10%以上，以反映原物料成本上揚，預期將有利於公司今年營收和獲利表現。

隨著5G等新應用增加對IC的需求，加上車用電子滲透率提升下，預期半導體長期將持續成長。在產能吃緊、訂單能見度高，且成本壓力得以轉嫁下，有利於今年營收和獲利表現，營運正向看待。預估2021年營收172.86億元，YoY+17.57%，稅後EPS為5.85元。

因應趨勢持續擴產，持續挹注長線產能:

QFN(Quad Flat No leads，四方平面無引腳封裝)屬於傳統打線封裝技術，顧名思義就是沒有外側引腳，因此擁有體積小、低成本、高散熱等優勢。隨著IC 晶片走向小型化與高腳數，晶片封裝型態亦走向輕薄短小，QFN封裝也更為普及，不僅逐漸取代低階QFP，也可分食部分高階BGA（球柵陣列封裝）市場。另從IC類別來看，包括藍芽晶片、汽車周邊IC、電源管理IC、Wi-Fi晶片均適用QFN技術，故近年QFN已躍升傳統封裝主流。

超豐在QFN領域深耕多年，目前QFN佔產量近五成，公司在QFN及傳統打線封裝領先業界，預計持續吸引更多國內外大廠訂單。

2021年超豐將興建頭份二廠及竹南測試二廠二廠，以利未來之發展及滿足客戶之需求。頭份二廠生產QFN為主，預期可增加800台焊線機，每月可增加營收近4億元。在新測試廠進度方面，目前進入平面圖設計，預計22H2完工，可望成為2023年營運新成長動能。

評價與結論：

超豐股本為56.88億元，公司營運穩健，歷年獲利與配息相當穩定，已連續19年發放現金股利。20Q3每股淨值30.28元，股價淨值比相較於歷史處於高。預期半導體長期將持續成長。在產能吃緊、訂單能見度高，且成本壓力得以轉嫁下，有利於今年營收和獲利表現，營運正向看待，2021年預估EPS 5.85元，本益比(PER)相較於歷史處於高。

CMoney信用評等（CMoney Credit Rating, CMCR）就各面向評比，若以滿分為5分來看，公司在財務面分數0.68分，成長面0.62分，獲利面0.76分，技術面0.33分，籌碼面0.81分，綜合評比為3.20分，屬於中上水準。

就股價面來看，由於IC封測產業係為相當成熟的產業，過去營運成長性限制了股價評價與爆發性，然而公司股價在半導體產能吃緊、代工報價上漲的利多下一反過去慣性，並呈現走升。就揚升角度觀之，今年以來股價受外資籌碼所墊高，且上漲相當陡峭，然而利多已漸反映在股價上，漲多後短線向上動能似有力竭，且就日、周、月線角度來看，均有指標與價格背離的修正風險，加以目前評價不低，建議可待拉回至2021年PER 10.5倍以下再作介入。

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