【10:21 即時新聞】頎邦(6147)攻上漲停至106元，受驅動IC與非驅動業務成長題材加持＋技術多頭排列搭配法人持續偏多佈局

🔸頎邦(6147)股價上漲，盤中攻上漲停鎖在106元

頎邦(6147)股價上漲，盤中漲幅來到9.84%，報價106元，亮燈漲停，買盤積極承接。今日走強主因在於市場延續對LCD驅動IC封裝龍頭的評價修復行情，加上非驅動IC產品線如RF、RFID與LPO等成長想像，帶動資金持續追價。基本面部分，近日公佈3月營收年成長約一成以上，連同今年以來營收維持穩健增長，提供股價上攻的基本支撐。盤面資金在高價半導體與封測族群間輪動下，頎邦成為封測供應鏈中相對有題材且股價基期仍不算過高的標的，吸引短中線買盤集中，推動股價鎖在漲停板上方區間。

🔸技術面與籌碼面：多頭排列結構，投信加碼助攻但短線漲幅偏大

技術面來看，頎邦股價近日一路由中低檔區翻揚，日、週、月均線已呈現多頭排列，且股價明顯站上中長期均線之上，趨勢已由整理轉為多頭攻擊格局，並逼近歷史高點區。動能指標方面，MACD與KD等中短期指標先前已有黃金交叉訊號，配合近期價量齊揚，顯示多方力道仍佔上風。不過短線漲幅拉大，技術面已有過熱疑慮，後續需觀察漲停開啟後的換手狀況。籌碼面部分，前一交易日起投信與自營商偏多佈局明顯，三大法人累計仍呈現買超，加上主力近期買超比重維持在高檔區，指向中線資金並未撤出。後續關鍵在於法人是否續買，以及漲停價位附近能否形成新支撐。

🔸公司業務與盤中總結：LCD驅動封測龍頭受惠迴流與新應用，留意高檔震盪風險

頎邦主要業務為金凸塊與錫鉛凸塊製程、晶圓測試以及TCP、COF、COG等捲帶與玻璃覆晶封裝，是全球LCD驅動IC封裝龍頭，在面板驅動IC供應鏈中屬於關鍵封測環節。除驅動IC外，並切入RF、RFID及LPO等非驅動產品線，受惠部分韓系產能迴流臺灣及新應用匯入，中長期成長動能受到市場關注。今日盤中股價攻上漲停，反映資金對封測迴流題材與營收穩健成長的共鳴，也順勢補漲今年以來的基本面改善。後續操作上，短線須留意漲停鎖單及量能變化，高檔若出現漲多震盪與主力獲利了結，股價可能進入整理區；中長線投資人則宜關注非驅動業務放量進度與全球半導體景氣變化，作為持股續抱與否的重要依據。

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