【06/24 產業即時新聞】電子上游-晶圓材料盤中重挫，市場擔憂半導體景氣修正恐延續

🔸電子上游-晶圓材料族群下跌，半導體景氣雜音引發獲利了結賣壓。

晶圓材料族群今天整體表現疲弱，盤中類股跌幅快速擴大至逾5%，成為大盤修正的領跌族群。個股方面，嘉晶與漢磊更是重挫逼近跌停，環球晶、台勝科等指標股跌幅也超過3%，顯示全面性的賣壓湧現。這波修正主要反映市場對全球半導體景氣復甦步調的深切擔憂。近期國際大廠如艾司摩爾(ASML)對2024年展望趨於保守，加上美國高利率環境可能延續，使得資金從高風險、高資本支出的半導體相關產業加速撤出。部分個股前期漲勢已高，也在此利空氛圍下引發獲利了結賣壓，導致股價承壓。

🔸短線追價風險高，密切關注國際半導體大廠動態。

目前晶圓材料族群面臨的短線賣壓仍舊沉重，短期內缺乏明確產業利多支撐，建議投資人暫時避免盲目追價，以保留現金觀望為宜。後續需密切關注國際半導體大廠如台積電、三星、英特爾等巨頭對未來資本支出、產能利用率及終端庫存去化的最新看法與財報指引。這些領先指標將直接影響晶圓材料的訂單需求與價格走勢。若有進一步利空消息傳出，不排除跌勢可能擴大，操作上應保持高度謹慎。

🔸靜待產業谷底訊號浮現，中長期布局需耐心。

儘管晶圓材料族群短期內遭遇逆風，但從中長期來看，半導體作為科技發展基石的地位不變，AI、高效能運算(HPC)等新興應用仍是未來成長動能。晶圓材料作為半導體製程關鍵環節，長期需求依然存在。然而，在景氣循環低谷階段，佈局仍需耐心等待築底訊號更明確，例如月營收重回成長軌道、法人買盤穩定回籠，或者評價面修正到合理區間。此刻逢低佈局，更需要時間來驗證產業春燕是否真正歸來。

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