【12:28 即時新聞】友威科(3580)盤中走強，FOPLP設備題材獲關注

🔸友威科(3580)盤中上漲，FOPLP設備概念成焦點

友威科(3580)今日盤中報價102.5元，上漲5.89%，股價維持強勢表現，盤面焦點在於其可應用於FOPLP的蝕刻與鍍膜設備，搭上面板廠切入高階封裝的供應鏈題材。市場並關注其在低軌衛星與AI相關封裝設備鏈中的布局能否延續訂單動能。估值部分，1家機構預估今年每股賺1.52元，較去年減少約21.65%；以這個預估獲利計算，目前股價相當於63.7倍的前瞻本益比。

🔸友威科(3580)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，日、週、月、季線維持多頭排列，股價在主要均線之上高檔整理，MACD站穩零軸，短線KD與RSI偏強，整體結構仍以偏多走勢為主。成交量近期多次放大到逾千張水準，價量配合良好，短期動能延續。籌碼面部分，近一週三大法人由賣轉買，外資與自營商在9月18日合計買超49張，主力近5日與近20日買超占比皆維持正值，呈現偏多布局。後續留意股價在百元附近的換手狀況，以及法人買盤能否續航。

🔸友威科(3580)公司業務與後續營運觀察

友威科主要從事真空濺鍍製程與鍍膜系統代工，產品包含濺鍍設備、蝕刻設備與真空鍍膜服務，定位於電子及半導體設備相關供應鏈，與先進封裝需求有一定連結。從營運數據看，2026年4月與8月單月營收年增分別達71.25%與26.86%，且8月營收較前月成長55.99%，並創近4個月新高，顯示營收在第二季末後有明顯回溫；不過5、7月營收年減仍偏弱，短線呈現波動。後續觀察重點在於FOPLP與其他高階封裝設備訂單能否持續轉化為營收成長，以及營收起伏趨勢是否逐步趨穩。

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