【12:28 即時新聞】金像電(2368)股價走強站上千元關卡，AI伺服器板材題材續受關注

🔸金像電(2368)盤中走強，股價維持千元之上

金像電(2368)午盤報價 1160 元，漲幅約 7.41%，在近期整理後出現明顯走強，盤中焦點仍圍繞在其 AI 與雲端伺服器用 PCB 接單能見度及在高階板材供給偏緊環境下的受惠度，同時市場也關注先前 TPCA 展後外資對載板與伺服器 PCB 族群的偏多看法是否有機會帶動資金回流。技術面先前偏弱、法人短線調節過後，今日價位重新站穩千元上方，成為盤面高價電子股中的觀察指標。估值部分，11 家機構預估今年每股賺 39.84 元，較去年成長約 104.62%；10 家預估明年再成長 70.2% 到 67.81 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 15.93 倍的前瞻本益比。

🔸金像電(2368)技術面與籌碼面觀察

技術結構上，近期評價多數仍將金像電視為偏弱格局，短中期均線呈壓力排列，MACD 低於零軸、日週月 KD 走弱，顯示反彈時容易遇到解套與短壓，季線位置則成為多空拉鋸的重要區域。成交量方面，60 日週轉率維持在高檔，代表籌碼換手頻繁，前一段時間放量卻難以扭轉弱勢，使得短線技術賣壓仍需時間消化。法人籌碼上，10 月以來外資多以賣超為主、投信持續偏多布局，自營商與官股則時有進出，整體呈現外資調節、內資承接的結構。後續需留意股價在季線與前波套牢區附近的換手效率，能否搭配內資與主力買盤重新穩住中期結構。

🔸金像電(2368)公司業務與後續產業觀察

金像電屬電子零組件族群，為全球伺服器用 PCB 龍頭廠，主力產品為雙層與多層印刷電路板，應用涵蓋電腦、通訊與各式伺服器及其周邊設備，是 AI 與雲端伺服器供應鏈中的關鍵板卡供應商。產業面上，AI 與資料中心資本支出推升高階伺服器與網通板材需求，板材朝高層數、HLC 與 HDI 融合發展，高階產品 ASP 與毛利率具成長空間，同時短期在高階載板與材料供給偏緊、地緣政治與 China+1 布局下，非中系供應商市占有提升契機。營運數據方面，金像電 2026 年 5 至 9 月單月營收均維持高檔，8 月與 7 月連續創歷史新高，9 月雖月減但仍繳出逾五成以上的年增表現。後續市場將持續追蹤 AI 伺服器與高階網通板的實際出貨節奏，以及公司新產能與技術升級對營收與產品組合的推動效果。

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