【12:29 即時新聞】福懋科(8131)盤中強勢上漲,法人買盤推升、臺塑集團題材加持,半導體封測族群人氣再現

🔸福懋科(8131)股價上漲,臺塑集團題材與法人買盤同步發酵
福懋科今日盤中股價勁揚逾5%,報31.55元,明顯領漲同族群。主因臺塑集團「科技維新」題材持續發酵,集團資金流入效應明顯,法人近期連續買超,外資與自營商昨日合計買超188張,市場信心回溫。加上臺塑集團積極佈局半導體與AI,帶動旗下封測廠福懋科受惠,成為盤面焦點。
🔸技術面短線轉強,籌碼面法人連續加碼,觀察量能續航力
從昨日技術面來看,福懋科股價突破月線,短線動能明顯回升,MACD翻紅、日KD同步向上,量能放大。籌碼面部分,外資連三日買超,主力分點近五日買超佔比回升至2.5%,法人資金持續流入。短線若能守穩30元支撐,後續有望挑戰券商目標價38.6元,建議留意量能續航與主力分點動向。
🔸公司業務穩健,半導體封測本業受益集團轉型,盤中分析總結
福懋科隸屬臺塑集團,主力業務為IC封裝測試,近期受惠集團資金與AI題材加持,月營收連續創新高,年增率近19%。整體來看,法人目標價上看38.6元,短線籌碼與技術面同步轉強,惟本益比偏高,操作宜留意追高風險,建議以量能與主力分點為觀察重點。
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