【11:46 即時新聞】金像電(2368)股價上攻至1125元、漲幅4.65%，AI PCB營收與產能題材加持，短線結構偏多但高檔籌碼壓力仍在

🔸金像電(2368)股價上漲，盤中維持強勢表態

金像電(2368)今日盤中股價報1125元，上漲4.65%，股價明顯走強。現階段買盤主軸仍圍繞在AI伺服器與交換器相關PCB三本柱商機，加上近期月營收連續創高、8月營收續月增，市場對營收逐季走揚的期待延續，形成多方主要支撐。輔因部分，法人過去對中長期獲利與技術升級保持偏多評價，也讓偏長線資金在拉回後有承接意願。不過，前幾日股價高檔震盪與外資波段賣超紀錄，顯示短線籌碼仍有調節，今日拉昇偏向在AI族群熱度與基本面強勢下的延續反彈，續攻空間需觀察追價力道與獲利了結壓力的消長。

🔸金像電(2368)技術面與籌碼面：高檔震盪、主力與外資偏向調節

技術面來看，金像電近期自高檔拉回後維持在千元以上區間震盪，前一段時間均線結構偏多，但短線曾跌破部分短期均線，顯示漲多修正壓力仍在，現階段屬高檔整理後嘗試重拾多方控盤的階段。籌碼面部分，近日三大法人整體以外資賣超為主、投信與官股偶有承接，呈現多空拉鋸；主力近一段期間買賣超數據顯示有明顯波段調節，高檔換手意味濃厚。整體來看，中長線仍由AI伺服器PCB成長與營收創高支撐，但短線屬高檔震盪區，後續需留意千元附近是否形成穩定支撐、以及主力與外資是否停止賣壓、轉為回補，作為續攻或再整理的關鍵觀察。

🔸金像電(2368)公司業務與後續盤勢總結

金像電主要從事雙層、多層印刷電路板製造與銷售，為全球伺服器用PCB龍頭，核心聚焦AI伺服器、電信交換器及相關高階板材。產業面受AI與雲端資本支出推升，高層數、高階HLC與HDI板需求持續成長，搭配China+1佈局，使非中國供應鏈廠商具中長期優勢。基本面近期月營收連續創歷史新高，顯示產能擴充與接單狀況良好，但在高本益比、產能持續擴張及籌碼高檔換手的背景下，短線波動與回檔風險不可忽視。今日盤中股價走強，反映市場對AI PCB題材與營收成長的延續信心，後續操作上，偏多者應關注高檔震盪區的支撐守穩及法人、主力賣壓變化；保守者則需留意估值與籌碼風險，避免在情緒推升階段過度追價。

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