【12:01 即時新聞】志聖(2467)股價走強至616元，AI半導體裝置與擴產題材發酵＋外資買盤與技術多頭結構支撐

🔸志聖(2467)股價上漲，盤中漲幅4.58%，報價616元

志聖(2467)盤中報價616元，上漲4.58%，股價明顯走強，主要動能來自市場資金再度迴流AI半導體裝置與擴產工程主線，法說會前臺積電供應鏈預期升溫，帶動相關裝置股買盤延續。志聖被視為半導體先進製程與高階PCB裝置受惠股，加上近期公佈的第2季與6月營收表現優於預期，營收年增率維持高雙位數，提供盤面基本面支撐。此外，前一交易日外資與三大法人同步買超、主力籌碼轉為淨買，顯示短線逢回即有買盤接手，今天股價續轉強可視為題材加基本面共振下的延續攻勢。短線若量能配合維持，仍有機會沿強勢格局往前高區間測試。

🔸志聖(2467)技術面與籌碼面解析

技術面來看，志聖近期股價在550至660元區間高檔震盪，前一波已突破季線後維持在中長期均線之上，呈現多頭格局，高檔雖有拉回但回檔守住前波整理區，顯示下方支撐仍在。量能結構方面，近日多數上漲日搭配放量，上攻時量價配合良好，回檔日量縮，有利多方控盤。籌碼面部分，前一交易日至近日外資與三大法人多次出現買超，主力近20日仍維持小幅偏多，顯示中短線仍有法人與主力資金在場，散戶持股比例緩步提高，短線波動雖大但多方氣勢尚在。後續技術與籌碼觀察重點在於：能否穩守前一交易日法人成本區與550元上方支撐區，並以放量突破660元附近壓力作為下一波攻勢確認。

🔸志聖(2467)公司業務與盤中動能總結

志聖主要營業專案涵蓋印刷電路板光阻與曝光製程設備、平面顯示器TFT與LCM製程設備，以及半導體與太陽能相關晶圓表面清潔與電漿處理裝置，核心技術圍繞光與熱應用，是電子零組件與半導體製程設備鏈重要一環。受AI伺服器、HBM與先進封裝拉動， upstream裝置與自動化需求長期看多，志聖近期營收連月爆發，第2季營收達成率亮眼，支撐市場對中長期成長性的期待。今日盤中股價上漲反映資金在臺積電先進封裝與CoPoS概念股中持續輪動，加上研究機構對未來EPS與目標價維持偏多看法，強化中長期題材。投資人後續需留意：一是AI與半導體資本支出迴圈是否延續，二是公司高階設備佈局與研發進度能否轉化為持續營收成長；同時也須注意高本益比下的評價壓力與短線籌碼波動，建議操作以區間支撐與停損紀律控管風險。

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