志聖(2467)

🔸HBM 族群震盪走弱，高價 IP 標的承受修正壓力 台股盤中 HBM（高頻寬記憶體）族群表現相對疲弱，類股整體下挫 2.26%。主因在於近期 AI 相關高價 IC 設計與 IP 股遭遇調節賣壓，代

AI伺服器需求發酵，上櫃九月營收跳增44% 受惠於人工智慧（AI）應用與伺服器相關需求持續擴張，上市櫃公司最新公布的9月營收與第三季財報成為市場焦點。根據數據顯示，上櫃公司9月營收合計達新台幣3760

AI伺服器與先進封裝需求引爆，設備廠獲利屢創新高 台灣半導體設備與測試產業受惠於人工智慧與先進封裝需求的強勁驅動，近期展現顯著的營運成長與擴產動能。多間指標性企業不僅在第三季創下營收與獲利的新高，更積

🔸PCB材料設備族群重挫，高階AI指標股成殺盤重災區 今日PCB材料設備族群走勢疲軟，類股重挫7.42%。盤面上權值指標與高階材料廠同步走弱，台光電、聯茂跌幅逼近9%，金居、建榮與台燿也同步下挫逾5

🔸志聖(2467)股價走強、盤中聚焦先進封裝與AI設備題材 志聖(2467)盤中報價586元，上漲6.16%，股價走強，盤面聚焦在先進封裝與AI伺服器供應鏈設備需求延續，相關製程設備供應商成為資金關

🔸玻璃基板族群震盪走弱，高價設備與載板成重災區 台股盤中玻璃基板族群隨大盤拉回，類股指數下挫2.60%。觀察盤面表現，多數代表個股呈現綠燈，其中景碩、欣興等載板廠跌幅逾3%較重，志聖、台玻與印能科技

🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲，高階銅箔基板買盤點火 盤中PCB材料與設備族群展現強勁動能，類股漲幅達2.49%。AI伺服器需求持續熱絡，推升高速傳輸材料與高階基板關注度，成為今日盤面資金聚集

🔸電子上游-PCB-材料設備族群大漲，高階高頻高速材料與設備全面點火 盤中PCB材料與設備族群展現強勁動能，類股大漲7.65%。在AI伺服器與高階交換器需求持續暢旺下，市場資金高度聚焦高速傳輸關鍵零

🔸HBM 族群震盪走弱，高價 IP 晶片遭遇調節賣壓 今日 HBM 族群整體表現偏弱，類股下跌 2.44%。受到大盤翻落與部分科技股獲利了結賣壓影響，市場資金對高估值個股進行調節，其中代表性個股創意

半導體雙題材匯聚資金，法人單週買超逾千億元 台股近期呈現震盪走勢，伴隨當沖交投熱絡與法人資金輪動，市場焦點顯著集中於半導體先進封裝設備與記憶體封測族群。三大法人單週大舉買超逾千億元，帶動特定供應鏈獲得