【10:21 即時新聞】信驊(5274)股價上攻5.5%至18700元，AI伺服器題材續暖＋均線多頭與投信買盤同步加溫

🔸信驊(5274)股價上漲，盤中強勢走高

信驊(5274)盤中漲幅約5.5%，股價來到18700元，在高價股中表現相對突出。此次走強主因仍圍繞在AI與一般伺服器需求帶動BMC及周邊控制晶片的成長預期，加上公司近月營收連續創高，強化市場對未來獲利成長想像。輔以市場短線資金再度迴流AI伺服器供應鏈，高價股中具全球龍頭地位的標的更易成為資金集中焦點，推升今日買盤積極度。整體來看，屬多頭動能延續下的強勢整理向上格局。

🔸技術面與籌碼面：均線多頭排列、投信與主力偏多佈局

技術面來看，信驊股價近期維持在周線、季線及月線之上，均線結構呈多頭排列，MACD由負翻正且維持在零軸之上，配合RSI與日周KD指標同步向上，顯示中短期動能仍偏強。籌碼面部分，近日投信多次站在買方，前一交易日三大法人整體為買超，主力近5日與近20日買超比例同步轉正，顯示中長線資金仍在逢回佈局。後續留意18700元上方區間若能以量價配合穩住，將有機會挑戰前波高點；反之，若量能明顯縮減或法人轉為連續賣超，恐使股價進入高檔震盪。

🔸公司業務與後續觀察：伺服器管理晶片龍頭的成長與風險總結

信驊為宏正轉投資、定位為全球伺服器管理晶片龍頭，主攻多媒體IC、電腦周邊及高階消費性電子IC，核心產品BMC受惠AI伺服器與一般伺服器雙軌成長，近期營收連月創歷史新高，展現強勁成長動能。盤中股價在高檔續強，反映市場對AI與資料中心長期需求的樂觀看法，但目前本益比與股價位階偏高，市場已對未來成長有相當程度提前反映。後續操作上，投資人需留意全球AI與伺服器需求變化、上游板卡與零元件供給及成本壓力，以及可能的供給過度擴張與庫存風險，一旦需求不如預期或法人買盤降溫，高估值個股的波動幅度也將同步放大。

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