【10:03 投資快訊】3131弘塑：半導體裝置龍頭股價漲近10%，營運持續看好

3131弘塑：半導體裝置龍頭股價漲近10%，營運持續看好

弘塑（3131）在半導體後段封裝濕製程設備市場居於領先地位，今（24）日股價上漲9.91%，報價898元，顯示市場對其未來前景的樂觀。根據券商報告，雖然2025年的營收受到化學品貢獻不如預期的影響，未來仍可受惠於先進封裝技術的發展，並預測將持續增加產量以滿足客戶需求。儘管調整了2025年的EPS預測至42.5元，未來仍可望在進一步擴充生產能力下實現成長，因此調高評等至「增加持股」。整體來看，弘塑的股價修正後，長期投資機會開始浮現，目標價被上調至1,250元。

近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：-2.62%
三大法人合計買賣超：122.223 張
外資買賣超：177.235 張
投信買賣超：-48.168 張
自營商買賣超：-6.844 張
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