【01/05 產業即時新聞】銅箔族群盤中修正，多頭短線承壓留意支撐

🔸銅箔族群下跌，高檔震盪整理態勢明顯

銅箔族群今日盤中表現疲軟，類股整體下跌2.13%，其中指標股金居跌1.90%，榮科更是重挫4.42%，顯然市場正處於獲利了結與技術性修正。前期因銅價高漲及AI伺服器需求預期，銅箔股曾有一波漲勢，今日的回檔，部分反映了短線漲多後的調整，也可能受到整體電子產業近期雜音影響，導致資金暫時抽離進行觀望。

🔸盤面訊息解析，基本面與技術面雙重考驗

從盤面觀察，雖然長線來看，AI與高頻高速CCL對銅箔需求仍有增長潛力，但短線供應鏈庫存消化及終端需求恢復速度，都對銅箔報價產生不確定性。今日個股跌幅擴大，顯示技術面壓力浮現，金居與榮科等個股紛紛跌破短期均線，透露出市場對當前估值與未來展望的謹慎態度。投資人需警惕，追高風險正在升溫。

🔸投資人操作觀察建議，區間操作搭配法人動向

面對銅箔族群的修正，建議投資人操作上應轉趨保守。短期內可觀察大盤止穩與否，以及銅箔報價能否維持高檔支撐。操作上，應避免急於進場搶反彈，可待股價回測關鍵支撐位，並確認籌碼安定後再考慮。留意法人是否有持續賣超跡象，若外資、投信同步減碼，則宜等待更明確的底部訊號浮現再規劃布局。

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