【12:51 即時新聞】景碩(3189)股價上攻逾半根停板，ABF載板族群資金輪動加溫＋均線多頭與法人買盤支撐高檔整理

🔸景碩(3189)股價上漲，盤中勁揚5.51%至536元

景碩(3189)截至12:51報536元，上漲5.51%，在ABF載板族群今日成為盤面主流下，股價延續近日強勢走高。市場聚焦AI伺服器、AI GPU與CPU帶動的高階ABF載板供需轉緊，加上同族群個股創高帶出的比價效應，資金持續往景碩集中。外資與內資先前紛紛上調ABF三雄評價與獲利預期，強化中長線成長想像，今天股價上漲可視為產業多頭與資金動能延續的反應，短線偏向順勢追價與回檔承接並行的格局。

🔸技術面與籌碼面：多頭架構穩固，留意高檔量價變化

技術面來看，景碩近期股價已大幅脫離前波整理區，日線、週線呈多頭排列，股價站在月線與季線之上，且距離歷史高點不遠，屬強勢多頭型態。技術指標如MACD維持零軸之上，週、月KD向上，顯示中短期動能仍偏多。籌碼面方面，近日三大法人多數時間偏向買超，前一交易日三大法人合計買超逾千張，主力成本線在現價下方附近提供支撐，大戶、散戶與內部人持股同步增加，籌碼偏向多方集中。不過短線漲幅已大，融資壓力雖有緩解但追高風險升溫，後續需觀察高檔量能是否健康以及法人是否持續加碼，若回測月線與法人成本區不破，仍是多頭重要防守帶。

🔸公司業務與後市總結：全球Flip Chip與ABF載板受惠AI長線趨勢

景碩為電子–半導體族群中，全球Flip Chip前三大主要供應商，營運以高階IC載板、Flip Chip封裝相關電子零組件為核心，深度受惠AI伺服器、HPC與先進封裝需求升溫。近幾個月營收保持雙位數年成長，顯示訂單動能穩健，法人預期在AI CPU、AI GPU與高階記憶體出貨持續放量下，ABF/BT載板單價與利用率有機會同步走高。整體而言，今日股價走強是AI與ABF景氣上升迴圈的延伸表現，但目前本益比較高，高檔震盪與外資空單變化仍是風險來源。後續操作上，投資人可留意產業供需是否如預期持續緊俏、公司在AI與先進封裝客戶深度，以及股價在法人成本與月線支撐區的守穩情況，再決定分批佈局或逢高調節節奏。

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