【06/11 產業即時新聞】HBM 族群盤中亮眼，AI 需求推動先進封裝熱潮，營運前景看好

🔸HBM 族群上漲，AI 晶片需求爆發帶動先進封裝利多

今日 HBM 類股盤中勁揚 4.40%，在 AI 晶片需求強勁成長的推動下，扮演市場焦點。其中，創意（5.22%）、力成（4.95%）領漲，志聖（1.85%）、至上（1.73%）亦有不錯表現。主要原因在於 AI 伺服器對 HBM 高頻寬記憶體搭載量持續增加，帶動其周邊先進封裝供應鏈的強勁營運動能，法人資金積極佈局相關概念股。

🔸AI 應用持續深化，HBM 供應鏈能見度提升

隨著 AI 應用從雲端擴展至邊緣裝置，對 HBM 的需求量只增不減，技術迭代也從 HBM3e 進展到 HBM4，為供應鏈帶來長期成長機會。台廠在矽智財、測試、設備等先進封裝領域居關鍵地位，受惠程度高。特別是如創意提供高速傳輸介面 IP，力成在後段封測上的技術實力，都使其在 HBM 產業鏈中握有重要一席，訂單能見度佳，營運前景持續看俏。

🔸量價配合觀察追價力道，留意法人籌碼變化

HBM 族群因 AI 長線題材支撐，股價表現強勢。操作上建議投資人可觀察盤中成交量是否能有效放大並維持，判斷追價力道強度。同時，留意個股是否能站穩短中期均線，作為技術面支撐的參考依據。此外，觀察法人近期進出動向，尤其留意外資與投信是否持續買超，以評估籌碼的穩定性，並謹慎應對短線獲利了結賣壓。

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