【11:30 即時新聞】旺矽(6223) 攻上漲停，高階測試介面成盤中焦點

🔸旺矽(6223) 攻上漲停，高價測試族群表現亮眼

旺矽(6223) 盤中報價 4,480 元，漲幅 9.94%，股價攻上漲停，在高價測試介面族群中表現突出，盤面資金持續聚焦 AI 高階封裝與測試相關標的。先前市場已關注其在先進封裝、高功率晶片測試介面布局，本波漲停使其再度成為盤中指標個股。估值部分，15 家機構預估今年每股賺 65.31 元，較去年成長約 95.01%；14 家預估明年再成長 102.1% 到 131.99 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 30.87 倍的前瞻本益比。

🔸旺矽(6223) 技術面與籌碼面觀察

技術面來看，近期評價顯示股價仍位於月線與季線之下，且與周線仍有約 3% 負乖離，屬於中期趨勢尚未扭轉的反彈結構。MACD 位於零軸下方、月KD與週KD同步偏弱，反映中期動能仍在整理。籌碼方面，大戶持股比例低於 40% 且連續三週減碼，加上 60 日周轉率高於 50%，顯示籌碼換手劇烈；近期三大法人買賣超呈現投信偏多、外資偏空的拉鋸格局，主力近 20 日買超比例仍為負值。後續留意股價能否在月、季線附近建立有效支撐，以及法人與主力買超比重是否同步回溫。

🔸旺矽(6223) 公司業務與後續產業動能觀察

旺矽為電子–半導體族群中全球懸臂式探針卡廠龍頭，主要從事半導體測試零組件、探針卡及相關設備之製造與進出口，定位在高階晶片測試介面關鍵供應鏈。產業面受 AI、HPC 與 ASIC 高階晶片需求帶動，先進製程邁向 3 奈米與 2 奈米、晶片高針數與大封裝趨勢，使測試時間與複雜度提升，推升探針卡、測試座及測試載板需求。營收表現上，2026 年 10 月單月營收年增 92.73%，並創歷史新高，且近數月維持高雙位數年增，反映 AI 與先進封裝測試訂單動能。後續可持續關注 AI/HPC 新平台導入、CPO 與 chiplet 量產時程，以及高階探針卡與測試座產能擴充進度，對未來營收與獲利延續性的影響。

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