【03/13 產業即時新聞】ABF載板族群盤中強彈，AI、HBM題材帶動市場重新評價

🔸ABF載板族群上漲，南電、景碩領軍重回多方陣營

電子上游ABF載板族群今日盤中表現強勢，整體類股漲幅達4.66%，尤以指標股南電(8.00%)、景碩(5.71%)率先表態，欣興(3.13%)也穩健跟進。此波漲勢主要受惠於市場對AI、HBM等高階應用需求前景樂觀，傳出部分訂單回溫與產能利用率有望改善的預期，加上近期法人買盤回補跡象，共同推升股價表現。顯見市場資金再次聚焦具備長線成長潛力的關鍵零組件。

🔸高階應用需求續旺，供應鏈重塑助產業擺脫谷底

受惠於AI伺服器與高頻寬記憶體(HBM)等新興技術的強勁需求，推動對高階ABF載板的用量與規格要求持續提升。儘管消費性電子需求尚未全面復甦，但ABF產業在AI相關領域的拉貨力道已成為重要支撐。部分業者傳出接單狀況有所好轉，且庫存調整進入尾聲，有望帶動產能利用率逐步回升。市場預期，產業最壞時期已過，未來獲利結構將在高階產品帶動下逐步優化。

🔸操作觀察：留意法人買超力道與後續營收動態

今日ABF族群的強勢表現，透露出市場對其未來展望的信心增強。投資人可持續關注法人進出的籌碼變化，尤其是外資與投信是否延續買超力道。同時，密切留意各公司公告的營收數據及法說會釋出的展望，判斷高階訂單實際落地情況與產能利用率的實質改善程度。若能搭配量價齊揚，並有基本面數據支持，則短線多方動能有望延續，但仍需謹慎評估追高風險。

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