【06/18 產業即時新聞】電子上游-晶圓材料族群盤中承壓，矽晶圓廠賣壓拖累大盤

🔸電子上游-晶圓材料族群下跌，矽晶圓現貨報價承壓

今日盤中電子上游-晶圓材料族群整體走跌2.41%，其中大型矽晶圓製造商如台勝科重挫逾4%，環球晶也下跌超過2%，明顯拖累族群表現。主要原因可能與近期市場傳出部分矽晶圓現貨報價持續面臨下修壓力有關，引發投資人對未來毛利空間的擔憂，導致逢高賣壓出籠。

🔸個股表現分歧，化合物半導體材料廠相對有撐

觀察族群內個股表現，可發現呈現明顯分歧。砷化鎵、磷化銦等化合物半導體材料廠IET-KY逆勢上漲近4%，而頌勝科技（化學品回收）也維持漲勢。這顯示市場對於特定利基型或具備獨特技術的材料供應商，仍抱持較高的期待，與普遍性的矽晶圓市場動態有所區隔。

🔸後續觀察重點：關注報價走勢與利基型題材

在整體晶圓材料族群面臨修正之際，投資人後續應密切關注矽晶圓現貨與長約報價的變化，這將直接影響主要大廠的營運展望。同時，對於如IET-KY這類在化合物半導體或特殊材料領域具備競爭優勢的廠商，若能持續有訂單或新應用題材發酵，則有望成為族群中的領漲指標，可多加留意其後續發展。

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