【09:18 即時新聞】頎邦(6147)股價走強，矽光子與光通訊題材受關注

🔸頎邦(6147)股價走強，盤中買盤積極

頎邦(6147)盤中報價205元，上漲8.47%，股價明顯走強，成為早盤焦點之一。市場關注點集中在矽光子與高速光通訊相關金凸塊業務，搭配近期手機旺季與光收發模組升級題材，為盤面帶來想像空間。8月合併營收較去年同期成長43.6%，今年前八月營收年增23.9%，營運成長輪廓受到延續性等待驗證。8家機構預估今年每股賺5.17元，較去年成長約38.24%；7家預估明年再成長47%到7.6元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於24.87倍的前瞻本益比。

🔸頎邦(6147)技術面與籌碼面

技術面來看，近期股價位於月線及季線之上，短中期均線呈多頭排列，搭配MACD維持正值與週KD向上，結構偏多方。量能方面，先前一段時間放量超過5成並突破關鍵均線區，顯示上攻動能曾經明顯放大。籌碼面上，近一週三大法人多次站在買方，9月14日買超逾9,000張，主力短線則在正負交錯中拉鋸，尚屬區間換手格局。後續可觀察法人買盤是否延續，以及股價在前高與200元附近能否形成穩定支撐帶。

🔸頎邦(6147)公司業務與後續觀察

頎邦主要定位為電子–半導體族群中全球LCD驅動IC封裝龍頭，同時是重要金凸塊與錫鉛凸塊供應商，並提供晶圓測試與多種捲帶及玻璃封裝服務，在驅動IC與先進封裝鏈中具關鍵角色。基本面上，2026年以來月營收連續數月年增，且8月年增率達43.61%，並創歷史新高，顯示訂單動能持續回溫。產業面則受800G以上光收發模組升級至1.6T、200G/lane滲透率提升、SiPh與LPO需求成長帶動，高速光通訊與AI資料中心對先進封裝與金凸塊需求是中長期焦點。後續值得追蹤矽光子金凸塊業務放量節奏、光通訊相關產能佈局，以及手機與消費電子旺季對DDIC與非DDIC業務的挹注情況。

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