【10:40 即時新聞】聯茂(6213)股價走強漲逾6%，AI伺服器帶動高階CCL漲價題材發酵＋均線多頭結構配合法人買盤加溫

🔸聯茂(6213)股價上漲，盤中漲幅6.25%、報價153元

聯茂(6213)股價上漲，盤中漲幅6.25%、報價153元，延續本週以來高階CCL與載板材料族群的強勢行情。市場聚焦AI伺服器與HPC需求帶動的高階CCL供不應求，加上上游銅箔與玻纖布成本墊高，漲價預期明確，資金持續往聯茂等受惠股集中。先前聯茂曾在相關題材催化下強攻，搭配近期月營收維持年增、法人研究普遍調高未來獲利與目標價，今天買盤延續朝同一方向做價差與佈局。盤面來看，資金對AI硬體供應鏈仍偏多思考，聯茂短線屬題材與籌碼同步加溫的強勢股之一。

🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，聯茂股價近期站上週、月、季線之上，均線呈多頭排列結構，前一波自百元附近啟動上攻後，周線已連續收紅一段時間，屬中多格局延伸。周、月KD仍維持向上，顯示中長線動能尚在，前高波段區間成為市場關注的壓力與突破指標。籌碼面方面，近日三大法人連續買超，其中國際資金與自營商偏多操作，使股價維持在法人成本區之上，主力籌碼近月整體仍呈淨加碼格局，顯示籌碼持續向大戶集中。後續需留意量能是否能在突破關鍵壓力區時同步放大，以及法人買盤能否延續，將是趨勢能否續攻的關鍵。

🔸聯茂(6213)公司業務與後續盤勢總結

聯茂為臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠，主力產品為多層印刷電路基材與高階CCL，主要應用於伺服器、通訊、車用與網通等領域，在高階材料與AI伺服器相關板材具關鍵供應地位。基本面上，近期月營收維持年增、部分月份創新高，搭配市場對AI伺服器、低軌衛星與高速傳輸的長線需求，看好高階CCL價格與產品組合最佳化。綜整來看，今日盤中股價在題材、技術與籌碼共振下維持強勢，短線留意漲幅擴大後的震盪與追高風險，中長線則觀察漲價實際反映在獲利、原物料成本波動，以及整體AI硬體景氣迴圈變化，作為持股與加減碼的主要依據。

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