【07/01 產業即時新聞】電子上游-晶圓材料強勢表態，矽晶圓三雄領軍上攻，半導體復甦訊號明確推升買盤。

🔸電子上游-晶圓材料族群勁揚，矽晶圓大廠齊步衝鋒。

今日電子上游-晶圓材料族群盤中表現強勢，類股漲幅一度衝上8.38%。其中，矽晶圓三巨頭環球晶、台勝科、合晶漲勢猛烈，盤中皆朝漲停板邁進。這波走勢主要反映市場對國際半導體景氣回溫的樂觀預期，特別是矽晶圓報價有望觸底反彈，吸引資金集中湧入龍頭股，外資與本土法人買盤同步點火。

🔸矽晶圓庫存去化告終，下半年合約價有望止穩。

根據最新產業分析，全球半導體供應鏈的庫存調整已近尾聲，終端需求逐步回溫，尤其8吋及12吋晶圓的訂單能見度明顯提升。市場普遍預期，矽晶圓現貨價與長約價在經歷數季修正後，有望在今年下半年止跌回穩，甚至部分合約將重啟有利於供應商的談判。此一正面訊號為晶圓材料廠營運展望注入強心針。

🔸操作觀察：慎防短線過熱，留意法人動向與基本面。

雖然今日晶圓材料族群漲勢驚人，但需留意板塊內部仍有部分個股漲幅平淡或下跌，顯示資金聚焦於基本面強勁的領導者。短線漲幅已大，追高風險隨之提升，建議投資人操作上應審慎。後續可持續追蹤外資、投信等法人買賣超動向，以及下半年財報數據是否能進一步驗證景氣復甦力道，作為中長期佈局參考。

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