【01/30 產業即時新聞】電子上游ABF載板觸底反彈，AI需求加持法人回補關注景碩、欣興動態

🔸電子上游ABF族群上漲，載板三雄領漲，AI題材催化回補買盤

電子上游ABF載板族群今日表現亮眼，整體上漲2.63%，景碩、欣興、南電同步走揚，其中景碩漲幅更逾4%，扮演領頭羊。此波漲勢不僅是先前超跌後的技術性反彈，更重要的是市場對AI伺服器需求持續強勁的預期，加上傳出部分客戶庫存調整進入尾聲，拉貨動能有望逐步恢復，吸引法人買盤積極回補，帶動類股重獲動能。

🔸AI應用持續擴展，高階載板需求前景可期

觀察此波ABF載板的反彈，除了短期資金輪動與評價修正外，更深層的驅動力來自於生成式AI應用的大規模拓展。高階AI晶片如GPU、AI加速器等，對ABF載板層數與面積的要求持續提升，甚至需要更複雜的先進封裝技術整合。儘管載板廠目前稼動率尚未全面恢復到高點，但市場已將目光投向2024下半至2025年AI晶片放量後的潛在需求爆發。法人也逐步回頭佈局，顯示對ABF產業中長期結構性成長動能的認同。

🔸後市觀察重點：關注訂單能見度與稼動率回升

短期內，投資人可持續關注ABF載板廠的訂單能見度是否逐步清晰，以及客戶拉貨動能能否延續，特別是AI相關高階晶片訂單的實際貢獻。景碩、欣興在AI伺服器與網通領域的佈局相對積極，其新專案進度與良率提升將是未來觀察的關鍵指標。整體而言，ABF載板族群能否擺脫先前低迷，轉為穩定向上，關鍵仍在於終端需求、尤其是AI相關應用能否持續放大，帶動載板廠稼動率顯著回升，並實現產品組合優化。

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