【01/12 產業即時新聞】FOPLP扇出型封裝強勢表態，先進封裝題材延燒引爆多方攻勢

🔸FOPLP扇出型封裝族群強勢上漲，先進封裝商機持續發酵

FOPLP族群今日漲幅4.84%，東捷、鑫科、群創領漲，日月光投控、力成穩健。主因AI晶片需求激增，帶動先進封裝產能預期緊俏，市場資金積極卡位相關供應鏈。群創跨入FOPLP進度也受關注，多方動能明確。

🔸AI浪潮催生新技術需求，FOPLP應用擴大受矚

漲勢不僅反映半導體景氣回溫，更直指AI算力對先進封裝迫切需求。FOPLP以輕薄、高效能特性，成為關鍵技術。產業鏈中，設備供應商至封測大廠皆受惠訂單能見度提升，市場對其成長性抱持樂觀。

🔸資金聚焦趨勢產業，留意供應鏈中長線潛力

觀察FOPLP族群後續，可關注AI發展及客戶拉貨。具FOPLP產能或技術突破個股，中長線有望續獲資金青睞。建議留意相關供應鏈中具實質訂單或技術領先地位公司，並評估法人籌碼。

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