【13:08 即時新聞】金像電(2368)盤中走強，市場聚焦AI伺服器板需求延續

🔸金像電(2368)盤中走強，股價維持高檔震盪

金像電(2368)今午盤中報價 1060 元，漲幅約 3.92%，在高價電子股近期震盪下相對走穩，盤面焦點集中在 AI 與雲端伺服器板材需求延續，市場持續關注高階伺服器與網通板滲透率提升帶來的訂單延續性。輔助焦點在近期高價股大幅波動後，資金對具伺服器 PCB 技術與產能優勢個股的相對偏好。估值部分，9 家機構預估今年每股賺 40.59 元，較去年成長約 108.47%；8 家預估明年再成長 73.9% 到 70.6 元。以明年預估獲利計算，目前股價反映的是一個以高速成長 EPS 為基礎的前瞻本益比水準。

🔸金像電(2368)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，近期股價跌破季線與中長天期均線後，結構偏向高檔回檔整理，MACD 及日、週 KD 指標仍在偏弱區間，短線反彈動能有限。成交量維持在千張以上水準，近 60 日周轉率偏高，顯示短線換手頻繁，波動加劇。籌碼面上，外資自 9 月底以來多日呈現賣超，投信則持續逢回買超，整體三大法人呈現拉鋸格局；主力近 20 日買賣超比重偏向小幅調節，顯示高檔有部分籌碼獲利了結或風險控管。後續可觀察股價在季線附近的承接力道，以及外資賣壓是否緩和，作為技術結構是否轉穩的關鍵指標。

🔸金像電(2368)公司業務與產業動能

金像電為電子–電子零組件族群中全球伺服器用 PCB 龍頭，營業項目涵蓋雙層、多層印刷電路板製造與相關電腦、通訊、資訊產品零組件供應，主要鎖定伺服器與高速網通領域。受惠 AI 與雲端資料中心資本支出推升，ASIC/GPU 伺服器及高階交換器板材需求成長，產業朝高層數、HLC 與 HDI 融合發展，有利高階板產品滲透率提升。基本面上，2026 年 5 至 9 月月營收年增維持在五成以上水準，並多次創歷史新高，顯示伺服器與 AI 相關訂單動能延續。後續觀察重點在於高階 AI grade PCB 產能擴充進度、關鍵材料供給是否順暢，以及主要雲端與伺服器客戶新平台導入節奏對訂單與毛利結構的影響。

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