【10:33投資快訊】弘塑（3131）：半導體後段封裝龍頭，股價漲跌9.64%至1365元

弘塑(3131)：半導體後段封裝龍頭，股價漲跌9.64%至1365元

弘塑是臺灣半導體後段封裝濕製程設備龍頭之一，提供裝置、化學品等相關服務。公司在最新個股新聞中表現穩健，股價因投資者看好公司未來發展前景，於本週強勢上漲9.64%至1365元。根據最近的券商報告，弘塑憑藉自身技術實力及客製化設備優勢，預計在2025年營收創歷史新高。券商給予弘塑37倍的本益比估值，目標價設定在1413元，展望中長期營運表現看好。整體而言，弘塑展現穩健營運且未來可期，投資者宜留意其發展動向。

近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：-4.23%
三大法人合計買賣超：-260.664 張
外資買賣超：-264.247 張
投信買賣超：-6 張
自營商買賣超：9.583 張
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