【12:33 即時新聞】聯策(6658)股價小幅走強至190.5元，受惠AI擴產自動化題材加持，短線跌深反彈但均線結構與主力籌碼仍偏空

🔸聯策(6658)股價上漲，盤中買盤回補帶動反彈

聯策(6658)盤中漲幅約1.87%，股價來到190.5元，短線由低檔出現買盤回補，呈現跌深後的技術性反彈。近期股價前一波自200元以上回落，市場對先前大漲後的評價進入修正，但AI伺服器與PCB裝置、半導體檢測與自動化擴產題材仍在，加上市場資金對中小型AI裝置股仍有輪動意願，使得今日股價出現止跌企圖。雖然最新4月營收年減，短線基本面動能略有雜音，不過第一季營運仍有成長跡象，讓部分資金選擇在回檔區間試單佈局。後續需觀察反彈能否伴隨量能與追價買盤，確認是否形成新的整理平臺，而非單日短線價差行情。

🔸聯策(6658)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，聯策股價近期自逾200元拉回，已跌破月線並在季線附近拉出連續黑K，均線排列由多翻空，短線仍屬反彈視角。技術指標先前出現高檔背離與向下訊號，顯示中期漲勢動能鈍化，需要時間消化前波漲幅。籌碼面部分，近日主力與大戶持股有明顯鬆動跡象，近一週主力買賣超偏空，外資亦呈現拉高後調節，加上60日周轉率偏高，容易在利多不及預期時放大波動。前波大量區落在170～200元一帶，已成為多空交戰區，若股價能重新站回並穩守此區上緣，才有利中期結構再轉強；反之若跌破近期低點，恐再引出一波停損賣壓，操作上宜嚴設停損與停利價。

🔸聯策(6658)公司業務與盤中動能總結

聯策主要從事PCB與半導體相關的視覺檢測、AOI/AVI與智慧自動化裝置，並逐步切入自製設備領域，屬電子–其他電子族群中受惠AI、先進封裝與高階載板擴產的裝置供應鏈。公司近年積極投資桃園新廠與東南亞佈局，並導入mSAP、高階載板與半導體檢測等多條技術路線，長線題材在AI與自動化需求放大下仍具想像空間。不過最新月營收出現年減，顯示訂單認列仍有波動，且估值位階偏高時，市場對短線數字與接單能見度會更加敏感。今日盤中股價在跌深後出現反彈，屬測試買盤意願的修正中反彈，後續須同時留意訂單能見度、產能開出節奏與現增、私募等籌資可能帶來的股本稀釋風險。短線操作偏向區間思維，偏好波段者可等待技術面與籌碼轉為同步改善後再分批佈局。

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