【12:54 即時新聞】弘塑(3131)盤中反彈4%，短線籌碼仍偏空，AI先進封裝題材續熱但主力賣壓未解

🔸弘塑(3131)股價上漲，反彈力道來自AI裝置題材但籌碼壓力未消

弘塑今日盤中報價1425元，漲幅4.01%，呈現反彈走勢。主因是臺積電加速先進封裝產能建置，帶動濕製程設備需求，弘塑作為主要供應商受惠AI伺服器規格升級題材，法人目標價仍高掛。不過，近期主力與法人連續賣超，市場信心不足，短線反彈多屬技術性修正，籌碼面尚未明顯轉強。

🔸技術面弱勢未解，籌碼面主力與法人賣壓持續，短線觀察量能與支撐

從昨日技術面來看，弘塑股價已跌破多條均線，MACD、K值等指標偏空，長期下行壓力明顯。法人連五日賣超，主力近五日賣超幅度達-26.9%，外資昨日賣超160張，投信持續觀望，短線籌碼偏弱。雖然今日反彈，但量能未見明顯放大，建議投資人暫以1400元為短線支撐，若量能無法有效回補，仍需保守應對。

🔸公司業務聚焦半導體濕製程設備，AI封裝長線展望佳但短線整理壓力大

弘塑為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，主力業務涵蓋設備製造、工程承包及化學品供應，深度參與臺積電、日月光等先進封裝產業鏈。雖然AI題材與月營收年增率亮眼，法人長線看好，但目前籌碼與技術面壓力未解，短線仍以整理為主，建議投資人耐心等待籌碼轉強訊號再行佈局。

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