【13:02 即時新聞】景碩(3189)股價走強攻至827元，美系券商升評加碼＋外資與主力籌碼同步偏多

🔸景碩(3189)股價上漲，盤中買盤追價聚焦升評與AI載板行情

景碩(3189)盤中股價上漲，漲幅約4.03%，報價827元，維持在高檔區間表現強勢。今日多方動能主軸來自美系券商全面調升ABF載板族群評價，並升評景碩至加碼，看好2026下半年起至2028年ABF載板供不應求、報價有望季季調升，市場資金順勢往高成長標的集中。輔因部分，景碩近期月營收連續數月創新高，強化市場對未來數年在CPU與GPU高階載板，以及先進封裝相關需求放大的預期，使得短線買盤願意在高本益比下仍進一步追價，延續多頭格局。

🔸景碩(3189)技術面與籌碼面解析：高檔多頭格局延續，關鍵支撐與量能為後續觀察重點

技術面來看，景碩股價近日已大幅墊高，先前突破並站上中長天期均線後，維持多頭排列結構，周線與月線呈現偏多走勢，顯示中期多頭主軸尚未被破壞。近期股價經歷一波急漲後在高檔震盪，短線若能守穩前一波整理區間與短期均線，將有利多頭續攻。籌碼面部分，近日外資與投信多有偏多加碼紀錄，股價多數時間維持在法人成本之上，市場解讀為中長線資金佈局意圖仍在；主力近一段時間雖有高檔換手，但整體持股比重未見明顯鬆動。後續需留意的是，高檔區若量能明顯縮減或爆量不漲，可能帶來技術性修正風險，短線支撐與成交量變化是關鍵觀察指標。

🔸景碩(3189)公司業務與後市總結：AI高階載板受惠股，留意產業報價波動風險

景碩主要從事半導體與封裝相關電子零組件製造，是全球Flip Chip與ABF載板重要供應商之一，屬AI與高效運算供應鏈要角。公司受惠於CPU、GPU及先進封裝帶動的大面積、高層數ABF載板需求，近期營收連續創高，市場對2026–2028年營運成長與報價走升抱持樂觀看法。綜合今日盤中股價強勢與前期營收表現，資金正圍繞AI載板長多題材與外資升評進行定價，但本益比已偏高，短線震盪幅度可能加大。投資人後續需同時留意產業端是否出現降價壓力、AI伺服器資本支出節奏變化，以及法人買盤是否續航，作為評估持股與追價風險的主要依據。

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