【11:21 即時新聞】辛耘(3583)股價上漲7%，報價775元，受SEMICON與AI先進封裝買盤推動＋短線多空拉鋸下技術結構測試關鍵支撐

🔸辛耘(3583)股價上漲，AI先進封裝與SEMICON展題材帶動買盤迴流

辛耘(3583)目前漲幅約7.04%，股價來到775元，盤中明顯走強。主因在於AI長線多頭結構獲利題材延續，市場資金持續卡位CoWoS、SoIC、CoPoS等先進封裝裝置鏈，加上SEMICON Taiwan開展在即，相關裝置與再生晶圓族群再度被聚焦，帶動辛耘作為濕製程與再生晶圓重要供應商的題材動能升溫。輔因則來自券商對中長期獲利與產能擴張看多、給予相對高目標價，使前期回檔後的評價壓力略為緩解，吸引部分買盤回補與短線區間操作資金進場，形成今日股價偏強的走勢。

🔸技術面與籌碼面：短線下跌結構中反彈，關注756元與法人動向

技術面來看，辛耘近期股價曾跌破週線並壓在季線下方，短線結構偏空，且先前出現創三日新低的走勢，顯示多方動能一度轉弱。技術指標方面，RSI與月KD先前呈現向下，壓抑短中期反彈空間，現階段屬於跌勢中的區間反彈格局，756元附近及季線區為市場關注的重要支撐帶。籌碼面部分，三大法人近日偏向賣超，外資與投信持續調節，主力短線亦有高檔出貨與高換手的現象，使股價波動度維持在相對高檔。後續需觀察：一是股價能否守穩756元與季線區，不再破底；二是法人賣壓是否收斂並出現買超回補，若搭配量能降溫後再溫和放大，才有機會扭轉現階段偏空的技術氛圍。

🔸公司業務與總結：濕製程設備與再生晶圓具產業利基，留意評價與波動風險

辛耘主要營運聚焦半導體、LED、Solar、LCD等製程機臺設備代理、自製與研發，並深耕晶圓再生技術與服務，為臺灣LED前段濕式製程機臺及12吋再生晶圓的重要供應商。近期在AI與先進封裝擴產、再生晶圓ESG題材帶動下，訂單能見度及產能利用率提升，配合資本支出與廠房擴建，營收呈現穩健成長。整體來看，今日股價反彈反映市場對SEMICON展與AI裝置題材的再度定價，但本益比已在相對高檔，且短線技術與籌碼仍有賣壓陰影，操作上宜區分中長線與短線思維：中長線可聚焦產能擴張與CoPoS量產時程；短線則需嚴控風險，尊重支撐壓力帶與波動風險，避免在高波動區追價過深。

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