【10:49 即時新聞】大量(3167)股價走強，AI高階PCB設備題材續成焦點

🔸大量(3167)股價走強，盤中維持強勢表現

大量(3167)盤中報價來到 948 元，上漲 6.52%，股價延續近期強勢走法，盤面焦點仍集中在 AI 帶動高階 PCB 設備需求升溫上。市場關注其在 PCB CCD 高階背鑽機與量測設備的接單與出貨能見度，配合目前稼動率滿載與產能擴充進度，成為推升股價的主軸題材，合約負債與在手訂單規模也被視為營運動能的輔助指標。估值部分，2 家機構預估今年每股賺 27.98 元，較去年成長約 244.16%；1 家預估明年再成長 148.1% 到 69.42 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 12.82 倍的前瞻本益比。

🔸大量(3167)技術面與籌碼面結構觀察

技術面來看，大量股價已站穩週線、月線與季線之上，均線呈多頭排列，近期 RSI、日KD與週KD同步偏多，顯示動能延續但短線已逼近高檔區，波動風險需一併納入考量。籌碼面方面，近一個月三大法人多次出現賣超，主力近5日偏向小幅調節，呈現高檔換手格局，不過股價仍維持在主力與融資成本線上方，多方控盤尚未鬆動。後續需觀察在量能維持熱絡的情況下，若法人與主力賣壓減緩，股價能否續守季線上緣並穩住高檔整理區。

🔸大量(3167)公司業務與後續營運觀察

大量屬電機機械族群，營運重心在半導體與高階 PCB 相關的機鑽與量測設備，是全球 PCB 成型機龍頭廠之一，主要從事各類機器與模具的設計製造與買賣，並承作相關進出口貿易業務。基本面上，近幾個月月營收持續成長，2026年4至8月單月營收年增均逾一倍，且連續創歷史新高，顯示 AI 伺服器與高階 PCB 擴產需求已實質反映在訂單與出貨節奏上。後續市場將持續關注 TM 量測機系列在半導體先進封裝站點的滲透速度、合約負債與在手訂單消化狀況，以及 AI 伺服器與高階 PCB 擴產週期能否延續至2027年，作為評估中長期營運成長的關鍵指標。

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