【09:55 即時新聞】晟鈦(3229)股價勁揚至59.9元、漲幅8.51%，受融資融券恢復及營收強勁帶動，多方買盤推高技術面結構轉強

🔸晟鈦(3229)股價上漲，盤中勁揚8.51%至59.9元

晟鈦(3229)盤中股價上漲，現階段漲幅8.51%、報價59.9元，屬於強勢表現區間。今日多方動能主要與前期每股淨值回升、符合資格後恢復融資融券交易的題材延續有關，使得信用交易資金得以重新進場，加深短線當沖與波段操作意願。同時，公司近幾個月營收維持高成長與爆發格局，市場對PCB上游磷銅球與鑽孔代工業務的成長性預期偏多，成為推升買盤的基本面背景。配合近期股民情緒偏樂觀、短線族聚焦此股作為當沖與短線標的，整體資金對晟鈦仍採順勢偏多操作，促使今日股價續強向上。

🔸晟鈦技術面與籌碼面：多方格局延續、主力與法人買盤偏多

技術面來看，晟鈦近期股價已從40元附近一路推升，前一交易日收在55.2元，短天期均線呈現多頭排列，結構偏向高檔整理後再度轉強的節奏。近日技術指標如RSI與KD偏向高檔區震盪，顯示短線動能仍在，但也代表波動加大，需要留意過熱拉回風險。籌碼面部分，近幾日外資多數呈現買超，三大法人整體買超偏向正值，官股銀行持股比率穩定，顯示法人資金並未明顯撤退；主力籌碼在前幾週雖有高檔調節，但近兩日已轉為買超，短線主力有再度回補跡象。後續重點在於股價能否穩定站穩近期高檔區間及短期均線之上，搭配成交量若能維持溫和放大，則多方格局有望延續。

🔸晟鈦公司業務與盤中總結：PCB上游原料＋鑽孔代工題材，短線強勢但須控管風險

晟鈦主要營業專案為印刷電路板製造加工與買賣，並專注於PCB上游原材料磷銅球製造及下游PCB鑽孔代工業務，定位於電子零組件產業鏈中，同時掌握原料供應與代工利基。近期月營收連續數月年成長動能強勁，部分月份更重新整理多月新高，為市場提供明確的成長想像，搭配本益比處於成長股區間，使資金願意以偏多角度評價。今日盤中股價急攻、漲幅達8.51%，反映市場對營收成長與融資融券恢復後資金活水的期待。後續操作須留意高檔波動與主力、法人是否持續站在買方，一旦量縮或籌碼轉為明顯調節，短線漲多修正壓力恐加大，建議以趨勢交易為主並嚴守停損停利。

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