【09:15 即時新聞】柏承(6141)股價急攻大漲9.7%至16.4元，受惠營收回溫與手機HDI板訂單期待＋主力連續加碼推升多方結構

🔸柏承(6141)股價上漲，盤中勁揚9.7%報16.4元

柏承(6141)盤中股價強勢上攻，現階段上漲9.7%，報價16.4元，屬波動明顯的一檔中低價股。近期1月營收年增近兩成，顯示在先前營收低檔後開始回溫，市場將焦點放在手機HDI板與南通新廠產能放大帶來的營運轉機題材上。過去因每股淨值低於票面曾被列為暫停融資融券標的，籌碼已被洗得相對乾淨，搭配手機與高階板相關應用的想像空間，今日買盤順勢追價，形成題材與技術面共振的上攻走勢。

🔸柏承(6141)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，柏承股價先前長時間在10元附近築底，近期隨著營收回穩與市場對手機與LED相關應用的預期，股價逐步脫離底部區間，短中期均線有機會轉為多頭排列，技術結構明顯轉強。籌碼面部分，近日三大法人由賣轉買，自營商與外資陸續站在買方，再加上主力近5日、近20日呈現明顯買超比重，顯示中實戶資金正在回補與佈局。後續需留意股價在前波套牢區附近的換手狀況，以及主力與法人買盤是否能持續支撐量價結構。

🔸柏承(6141)公司業務與後續盤勢總結

柏承主要從事印刷電路板製造，營運焦點在半導體測試板與消費性HDI板，屬電子零組件族群，並延伸佈局至Mini/Micro LED、穿戴裝置、CPO載板及5G應用等新興領域。整體產業面雖面臨傳統PCB價格競爭與毛利壓力，但AI伺服器與高階IC基板相關需求帶來中長線機會。綜合來看，今日盤中股價強彈代表資金對營運翻轉與新廠效益有一定期待，但投資人仍需留意過往虧損與財務體質風險，後續建議觀察營收成長是否延續、獲利能否由虧轉盈，以及股價在放量後的回檔支撐區是否穩住。

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