【06/26 產業即時新聞】電子上游-IC-封測類股強勢表態，景氣復甦與先進封裝題材點火，龍頭股領軍上攻。

🔸電子上游-IC-封測族群上漲，封測股動能噴發，領頭羊強勢表態。

今日封測類股表現吸睛，整體漲幅高達3.72%。其中，南茂大漲近8%，龍頭日月光投控也飆升逾7%，京元電子、力成等同步走高，顯示資金對封測產業認同度提升。主要受惠於市場預期IC設計廠投片量逐步回升，加上AI、HPC帶動CoWoS、HBM等先進封裝需求增溫，為產業景氣復甦注入強心針。

🔸先進封裝需求成亮點，訂單回籠能見度浮現。

觀察近期產業動態，先進封裝技術如CoWoS、HBM的產能持續吃緊，相關供應鏈廠商受惠程度高。雖然整體成熟製程稼動率尚未全面回到高點，但晶圓代工廠釋出積極訊號，讓封測業者對下半年景氣展望抱持樂觀。法人布局也讓具備高階封裝技術的指標廠股價更具韌性。

🔸資金聚焦龍頭，短線留意漲多震盪與分批布局。

今日盤面資金明顯湧向具備基本面支撐與產業領導地位的封測大廠，如日月光投控、南茂等。儘管族群整體表現強勢，但投資人仍需留意部分個股漲幅已大，短線可能面臨獲利了結賣壓。建議操作上可採分批布局，或鎖定產業趨勢明確、且股價尚未完全反映利多的標的，並持續追蹤法人動向，避免盲目追高。

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