南茂(8150)

🔸電子上游-IC-封測 族群下跌，龍頭股壓力大 今日盤中電子上游-IC-封測族群表現疲弱，整體類股重挫5.06%，跌幅在電子族群中相對顯眼。觀察盤面，龍頭日月光投控（-6.77%）領跌，其跌幅擴大明

🔸電子上游-IC-封測族群上漲，先進封裝題材再引買氣。 電子上游-IC-封測族群今日盤中表現亮眼，整體類股勁揚超過4.57%，多檔個股漲幅領先大盤。其中，精材、精測、日月光投控、京元電子等指標股紛紛

🔸南茂(8150)股價上漲，盤中反映基本面支撐與跌深後買盤回補 南茂(8150)今日盤中漲跌幅約5.72%，股價來到94.2元，呈現明顯走強格局。近期公司記憶體封測與LCD/DDIC驅動IC業務在旺

🔸電子上游-IC-封測族群上漲，受惠AI先進封裝需求爆發。 封測族群今日表現亮眼，整體類股盤中漲幅逾4%，多檔個股如穎崴、京元電、精測、日月光投控等皆呈現強勁上攻態勢。市場資金明顯看好AI晶片需求持

🔸電子上游-IC-封測 族群下跌，權值股帶頭重挫市場信心 電子上游-IC-封測 族群今日表現疲軟，類股指數重挫逾5%，尤其日月光投控(2311)、京元電子(2444)等權值指標股同步下殺，成為拖累整

台股今（12）日呈現開高走高格局，加權指數終場上漲397.35點，漲幅達0.88%，收在45518.07點，全日成交金額為新台幣8587.32億元。盤中指數最高觸及45529.48點，最低為45175

全球半導體大廠近期持續擴大資本支出並深化跨國合作。台積電(2330)董事會核准約新台幣9503億元資本預算，主要用於建置先進製程、先進封裝及特殊製程產能，為因應結構性需求，2026年資本支出規劃上調至

半導體產業鏈近期在先進製程、先進封裝及特殊應用晶片（ASIC）等領域持續推進布局與擴展產能。在晶圓代工方面，台積電(2330)與Sony正式簽署協議，於日本熊本成立合資公司，預計在2029年量產智慧手

近期半導體供應鏈在先進製程與封裝需求帶動下，展現顯著的擴產動能與營運數據。封測與材料相關廠商相繼公布建廠計畫與財報表現，顯示產業因應高效能運算及人工智慧（AI）商機的積極布局。 日月光投控(3711)

近日多家台灣科技大廠公布最新財報與營運數據。PCB廠臻鼎-KY(4958)上半年每股稅後純益（EPS）達3.55元，並公布資本支出達800億元以上之擴產計畫；同為PCB廠的健鼎(3044)第二季營收及