【10:56 即時新聞】福懋科(8131)盤中強彈5%，短線技術面仍偏弱，AI記憶體封測題材吸引資金迴流

🔸福懋科(8131)股價上漲，AI記憶體封測題材帶動資金迴流

福懋科今日盤中股價強勢反彈，漲幅達5.49%，報40.35元，明顯優於大盤。主因在於臺塑集團「科技維新」題材發酵，AI與半導體轉型升級吸引市場資金，且福懋科本身受惠LPDDR記憶體封測需求持續增溫，近期日本市場出現存儲裝置缺貨潮，推升相關供應鏈股價表現。法人看好公司產能利用率提升，營收年增動能強勁，短線資金積極迴流，成為集團多頭焦點。

🔸技術面偏弱、籌碼面震盪，短線操作宜謹慎觀察

從昨日技術面來看，福懋科股價仍處於周線與月線下方，MACD與RSI指標皆顯示下行，短線偏弱。籌碼面部分，外資連兩日賣超，主力近五日買賣超轉為負值，成交量連三日量縮，顯示賣壓未消化，法人出脫意願增加。短線雖有題材支撐，但技術與籌碼訊號不明朗，建議投資人暫以觀望為主，留意量能與主力動向。

🔸公司業務：臺塑集團IC封測廠，AI需求推升營收動能

福懋科隸屬臺塑集團，主力業務為積體電路封裝、測試及模組加工，深耕半導體產業鏈。近期受惠AI應用擴大，LPDDR記憶體封測需求強勁，帶動月營收年增逾25%。整體來看，短線題材熱度高，但技術面與籌碼面仍有修正壓力，建議投資人多留意盤勢變化，操作宜保守。

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