【11:42 即時新聞】聯茂(6213)股價大漲逾9%，受惠CCL漲價與AI伺服器題材，加上法人目標價調升帶動技術面轉強

🔸聯茂(6213)股價上漲，盤中大漲9.43%至145元

聯茂(6213)盤中股價上漲9.43%，報145元，在CCL銅箔基板族群中走勢相對強勢。這波上攻主因來自高階CCL漲價趨勢確立，市場預期將反映在後續獲利，搭配AI伺服器、HPC及低軌衛星等需求推動高階材料升級，帶動資金迴流聯茂。輔因則是多家法人近日相繼調高聯茂評價與目標價，市場將其解讀為中長線成長可見度提升，先前因大盤修正與資金轉往競品所造成的悲觀情緒，今日出現明顯回補買盤，形成短線急拉行情。

🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，聯茂股價先前一度跌破月線並位於周線下方，短期均線結構轉弱，技術指標出現連續黑K與新低，短線風險一度升高。近日在高階CCL題材帶動下，股價自低檔急拉，若能續站回月線並穩住季線之上，將有機會由空翻多、轉為高檔整理格局。籌碼部分，前一段時間外資與自營商連續賣超，融券與借券餘額上升，顯示先前偏空部位不小；但近期主力20日累計仍維持偏多比例，官股也在拉回時持續逢低承接，對中線支撐仍在。後續需留意：股價能否有效守穩140元附近支撐區，以及法人賣壓是否明顯緩和，將決定這波反彈能否演變成新一段波段。

🔸聯茂(6213)公司業務與盤中動能總結

聯茂為臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠，主要產品為多層印刷電路基材及高階CCL，客戶涵蓋伺服器、網通、車用與高速運算相關供應鏈，在高階材料與車用、AI伺服器應用具關鍵供應地位。近期月營收雖有短期月減，但年成長動能維持，搭配AI伺服器、高速交換器與低軌衛星等需求帶動的高階CCL升級趨勢，市場對中長線營運成長仍具期待。今日盤中股價強彈，反映前期過度悲觀情緒修正與CCL漲價、法人調高目標價的題材發酵，但上游銅箔與玻纖布成本上升、國際景氣與原物料波動仍是風險。現階段操作上，偏向以拉回觀察量價是否健康、法人與主力是否續回補為重點，而非追高短線情緒盤。

🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？

👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！
追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

https://www.cmoney.tw/r/2/rr58e7