【12/02 產業即時新聞】銅箔基板族群盤中走強，AI應用擴張帶動，法人買盤進駐點火！

🔸銅箔基板族群盤中走強，多檔個股上攻氣勢旺盛！

銅箔基板(CCL)族群今天盤中表現亮眼，類股漲幅近3%，一掃昨日震盪陰霾。新華、德宏、合正等中小型股率先表態，漲幅超過5%，展現攻擊企圖。龍頭廠台燿、台光電、聯茂也穩健向上，維持多頭排列。此波資金湧入，主要受惠於市場持續看好AI伺服器、HPC等高速運算應用對高階CCL材料的需求增溫，加上近期產業傳出庫存調整接近尾聲，買盤逢低卡位，推升族群人氣。

🔸高速傳輸板材升級趨勢明確，AI應用為最大亮點！

觀察近期電子產業動態，AI應用爆發不僅推動ABF載板需求，也同步帶動高階CCL板材規格升級。特別是用於伺服器與交換機的Low Loss/Very Low Loss材料需求，成為CCL廠商重要的營運動能。台燿、台光電等大廠，因其在高階材料技術與AI伺服器供應鏈的緊密連結，營運能見度較高。儘管整體消費性電子市況仍在復甦階段，但AI、網通等特定利基產品的成長潛力已經浮現，是今天資金積極點火的背後邏輯。

🔸關注資金流向與基本面，精選高階材料受惠股！

在銅箔基板族群同步走揚之際，投資人應留意個股基本面差異。雖然整體CCL產業有觸底復甦跡象，但實際營收獲利能否跟上，以及毛利率表現，仍是股價能否延續漲勢的關鍵。建議投資人可以將重心放在具備高階材料技術領先優勢，且與AI供應鏈連結較深的廠商，後續表現較值得期待。短線操作上，除了觀察族群量能與法人買賣超動向，也要注意股價位階，避免盲目追高，確保操作彈性。

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